详细说明
KTR系列 高端无铅热风回流焊
KTR-800D/KTR-800D-N
特点
l 高产能，正常生产链速可达160cm/min;低能耗，全新热工学管理系统，有效降低成本；专业应对高速生产及高精密度PCB封装工艺。
l 温控能力强，高控温精度，设定与实际温差1.0℃以内；空载至满载温度波动1.5℃以内；超强快升降温能力，相邻温区温差100℃以内。
l 最新隔热技术加全新炉胆设计保证温室+5℃的炉表温度。
l 全程氮气定量可控，各温区独立闭环控制，可使氮气浓度范围5-200ppm.
l 最新冷却技术，可选多区双面冷却；最大有限冷却长度1400mm；保证产品快速降温及最低的出口温度。
l 新型二段式助焊剂回收系统，多点收集，充分地提高回收效率，为客户减少保养时间和频率。
l 双轨双速，单机成本，双倍产能，节能达65%。
技术参数
| 设备型号 | KTR-800D/KTR-800D-N |
| 外形尺寸 | 5520x1430x1530mm |
| 颜色 | 计算机灰 |
| 重量 | 2300kg |
| 加热区数量 | 上8/下8 |
| 加热区长度 | 3110mm |
| 冷却区数量 | 上3/下3 |
| 整流板结构 | 小循环（选配微循环） |
| 电源要求 | 3 phase,380V 50/60Hz |
| 总功率 | 64KW | | |
| 启动功率 | 30KW | | |
| 正常功率消耗 | 9KW | | |
| 升温时间 | 约20min | | |
| 温度控制范围 | 室温~300℃ | | |
| 温度控制方式 | PID闭环控制+SSR驱动（电脑+PLC) |
| 温度控制精度 | +℃ |
| PCB板温分布偏差 | +1.5℃ |
| 参数存储 | 可存多种生产设置参数与状况 |
| 异常报警 | 温度异常（恒温后超高温或超低温） |
| 运输系统 |
| 导轨结构 | 整体分段式 |
| 链条结构 | 双链扣防卡板式 |
| PCB最大宽度 | 400mm-500mm |
| 导轨调宽范围 | 50-450mm |
| 部品高度 | PCB板上/下各25mm |
| 运输方向 | 左→右 或 右→左 |
| 运输导轨固定方式 | 前段固定或后端固定 |
| 运输带高度 | 900+20mm |
| 运输速度 | 300-2000mm/min |
| 润滑油自动加注 | 可设定各种自动加油或手动加油 |
| 冷却系统 |
| 冷却方式 | 强制空气冷却 或 冷水机冷却 |
| 氮气系统（预留） | 带“-N”标配包括氮气密闭结构及管道，氮气流量计，冷水机 |
| 全氮气系统 | 在上一栏氮气预留的基础上增加氧气分析仪（插管式)即可 |
| 氮气消耗量 | 标准宽度机（400mm Width):300-1000ppmO2ppm,10-20m3/hrN2 Consumption:加宽机（610mm Width):500-1000ppm at25-30m3/hr |
| 中央支撑 | 可选配（如果选了中央支撑，就没有网带配备） |
| 双导轨运输 | 带“D”为双导轨，前后导轨固定，中央两条活动PCB(宽度为250x2) |
| 型号 | KTR-800D/KTR-800D-N |
| 外形尺寸 | 5520x1660x1530mm |