深圳市精鑫电子回收有限公司高价面向全球大量求购COF排线,COF封装,绿排,空排,成品排线。
COF(Chip On Flex, or, Chip On Film,常称覆晶薄膜),将驱动IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术,是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。
广义的COF有三类方式:
(Ⅰ)卷带式封装生产(TAB基板,其制程称TCP)
(Ⅱ)软板连接芯片组件(狭义的COF基板)
(Ⅲ)软质IC载板封装(Tape BGA/CSP)
精鑫电子以高于市场20%的优势价钱大量收购TD4320-COF, NT37700FH,NT3770H,R66455-COF,EA8076-C22SZ,S6E3FC2-57,S6E3FC2-53,EA8076-C14SZ,83112-ECYDA,NT36772AH,NT8716等型号的COF封装排线,适用华为,小米,OPPO,VIVO,三星等品牌!!!
同时长期求购TFT液晶排线
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