每一种PCB元件对应用一款PCB封装。

　　PCB封装是把一个对象的外部特征和内部实现细节分离开来，其它对象可以访问该对象的外部特征，但不能访问其内部实现细节。对象的PCB封装是一种信息隐藏技术，其目的是将对象的使用者与设计者分开。在程序设计中，PCB封装是指将一个数据和与这个数据有关的操作集合在一起，形成一个能动的实体----对象，用户不必知道对象行为的实现细节，只需根据对象提供的外部接口访问对象即可。PCB封装不是面向对象语言所独有的特性，但这种在单一实体中把数据结构和行为捆绑在一起的能力，使PCB封装比传统的把数据结构和行为分离的语言更加清晰、更强有力。

　　电子元器件的PCB封装大体上可以分为THT元器件和SMT元器件。

　　THT元器件，英文全称是“Through Hole Technolog”，即插入式PCB封装技术；而SMT元器件，英文全称是“Surface Mounted Technolog”，即表面粘贴式PCB封装技术。

　　而元器件的PCB封装则是指实际元器件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。

　　常用元器件的PCB封装形式:

　　电阻及无极性双端元件:AXIAL0.3～AXIAL1.0

　　无极性电容:RAD0.1～RAD0.4

　　有极性电容:RB.2/.4～RB.5/1.0

　　二极管:DIODE0.4及DIODE0.7

　　石英晶体振荡器:XTAL1

　　晶体管:TO-xxx (如TO-122,TO-92)

　　可变电阻 （POT1、POT2）:VR1～VR5