基材厚度:0.3m

　　导电层:铜

　　金属层厚度:70μm/70μm

　　表面处理:沉金

　　陶瓷电路板供应商:斯利通

　　金属单面/双面:单面

　　镀铜通孔:否

　　阻焊层:绿色

　　应用领域:物联网智能设备

　　碳化硅陶瓷高温强度可以达到1600℃，是陶瓷中高温强度比较好的。可以再≤1380℃下使用。硬度2200~800kg/m㎡

　　SiC陶瓷不仅具有优良的常温力学性能，如高的抗弯强度、优良的抗氧化性、良好的耐腐蚀性、高的抗磨损以及低的摩擦系数，而且高温力学性能(强度、抗蠕变性等)是已知陶瓷材料中较好的。热压烧结、无压烧结、热等静压烧结的材料，其高温强度可一直维持到1600℃，是陶瓷材料中高温强度好的材料。抗氧化性也是所有非氧化物陶瓷中好的。

　　SiC陶瓷的缺点是断裂韧性较低，即脆性较大，为此近几年以SiC陶瓷为基的复相陶瓷，如纤维(或晶须)补强、异相颗粒弥散强化、以及梯度功能材料相继出现，改善了单体材料的韧性和强度。