在工业上广泛应用的有效合金化方法是厚膜法及钼锰法。厚膜法是将贵重金属的细粒通过压接在一起而组成，再由熔融的玻璃粘附到陶瓷上，因此厚膜的导电性能比金属铜差。钼锰法虽使金属层具有相对高的电导，但金属层的厚度往往很薄，小于25μm，这就限制了大功率模块组件的耐浪涌能力。因此必须有一种金属陶瓷结合的新方法来提高金属层的导电性能和承受大电流的能力，减小金属层与陶瓷间的接触热阻，且工艺不复杂。DBC应用于大功率电力半导体模块、 汽车电子，太阳能电池板组件、激光等工业电子。

　　富力天晟科技（武汉）有限公司是一家专业从事平面、曲面非金属基电子电路板和电子元器件研发、生产、销售为一体的高新技术企业，它背靠研发实力强大的武汉光电国家实验室，在电路板直接图形化方面拥有独特的技术优势。

　　公司主要产品是陶瓷基电路板，如氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、氧化锆陶瓷电路板、玻璃电路板、LED陶瓷电路板（包括二维和三维电路板）等，采用DPC技术制作而成。

　　金属层与陶瓷之间结合强度高、电学性能好，可以重复焊接，金属层厚度在1μm-1mm内可调，L/S分辨率可达到10μm，可直接实现电镀封孔，形成双面基板，为客户提供定制化、高密度电路板解决方案。

　　陶瓷电路板技术参数:

　　可焊性:可在260℃多次焊接，并可在－20～80℃内长期使用

　　高频损耗:小，可进行高频电路的设计和组装

　　线/间距（L/S）分辨率:可达20μm

　　有机成分:不含有机成分，耐宇宙射线

　　氧化层:不含氧化层，可以在还原性气氛中长期使用

　　陶瓷电路板售后服务:

　　感谢您选购本公司陶瓷电路板，本产品严格按照国家质量体系标准进行质量控制。