LED导热陶瓷铝基板中的导热陶瓷主要针对氧化铝陶瓷来说的，氧化铝陶瓷本身导热系数高达25W，具有高导热，绝缘，耐高温，重量轻，密度高，适用广等特点。随着LED照明业不断发展，功率和亮度不断提升，对散热的要求也越来越高，这就对LED用铝基板提出了更高的要求。佳日丰泰生产的导热陶瓷基板可以全面满足高品质LED的需要。下面我们来看下LED导热陶瓷铝基板的优势有哪些？

　　1、Led导热陶瓷基板的性能特点如下:

　　绝缘层性能能:

　　导热系数:14~18W/m.k

　　膜层厚度:25~35μm

　　热 阻:≤0.06 W/℃

　　2、恒定不变的导热能力:普通粘胶的铝基板由于胶水的耐候性较差，在空中吸收空气中的水而不断老化，降低了导热性能和粘接能力，造成更大的接触性热阻，致使LED产生光衰，是LED产品应用的一大隐患，而陶瓷膜不会随时间的推移而老化，导热性能均一恒定，降低LED光衰，延长使用寿命。

　　3、扩充了导热面积:由于该绝缘层在铝基体烧结过程中，与基体形成锯齿形状，并且膜层表面的多孔形貌，有效地扩充了导热面积，较原有面积增大了2倍多，更好地便于热量的传导。

　　4、灵活多样的成膜方式:该膜层工艺特殊性致使成膜方式的灵活多样，可通过必要的遮挡，直接在铝散热片制备绝缘层，这样就省去了铝基板与散热片之间连接麻烦，避免不必要接触热阻，使导热更加通畅。

　　5、较高结合力:该新型铝基板的绝缘层为Al2O3陶瓷，是在铝基体表面通过等离子体高温、高压烧结而成，而作为线路的金属也是通过高温烧结在陶瓷膜上，三者之间具有较强的结合性能，避免了普通铝基板在粘接过程中不够严实而造成较高的接触热阻。

　　1.更高的热导率、更匹配的热膨 胀系数。

　　2.更牢、更低阻的金属膜层。

　　3.可焊性好,使用温度高。

　　4.绝缘性好

　　5.导电层厚度在

　　1μm～1mm内定制。

　　6.不含有机成分，耐宇宙射线，在航空航天方面可靠性高，使用寿命长。

　　7.可进行高密度组装，线/间距(L/S)分辨率可以达到20μm，从而实现设备的集成化、微型化。

　　8.高频损耗小,可用于高频电路。

　　9.镀铜封孔，可靠性高。

　　10.三维基板、三维布线。