<特性及适用范围:

　　有良好的导电、导热、耐蚀和加工性能,可以焊接和钎焊。含降低导电、导热性杂质较少,微量的氧对导电、

　　导热和加工等性能影响不大，但易引起“氢病”，不宜在高温（如＞370℃）还原性气氛中加工（退火、焊接

　　等）和使用。

　　<化学成份:

　　铜+银CuAg:≥99.90

　　锡Sn:≤0.002

　　锌Zn:≤0.005

　　铅Pb:≤0.005

　　镍Ni:≤0.005

　　铁Fe:≤0.005

　　铍Sb:≤0.002

　　硫S:≤0.005

　　砷As:≤0.002

　　铋Bi:≤0.001

　　氧O:≤0.06

　　注:≤0.1（杂质）

　　<力学性能:

　　抗拉强度σb（MPa）:≥275

　　伸长率δ10（％）:≥5

　　长率δ5（％）:≥10

　　注:棒材的纵向室温拉伸力学性能样尺寸:直径或对边距离5～40mm

　　<热处理规范:热加工温度900～1050℃;退火温度500～700℃;冷作硬化铜的再结晶开始温度200～300℃。