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　　对不同污渍的清洗要求镜头灰尘:可以使用镜头笔，是专门为光学镜头而设计的，不能用于湿的表面，也不能和镜头水，镜头清洁液等混用。镜头污渍:推荐可丢弃式的镜头擦拭纸(擦镜纸)。相机上有指印或灰尘:气吹或者用用柔软、干燥的布擦拭。若相机污染顽固:用布蘸适量中性清洁剂，然后擦干。勿使用汽油或稀释剂等挥发性溶剂否则会损坏表面光泽；机身缝隙:用清洁棉棒清洁相机缝隙，使用尖头清洁棉棒蘸取少量清洁液，沿按钮或转盘边缘轻轻擦拭；

　　半导体制造中的机器视觉应用 工业相机回收价格 半导体制造过程可以划分为前、中、后三段。在这三段中，每一段制程，机器视觉都是必不可少的。在前、中段过程中，机器视觉主要应用在精密定位和检测方面。没有精密定位，也就不可能进行硅片生产。 中段制程是半导体制程的重要环节，与机器视觉相关的还有小刻度测量。目前，后段制程则是机器视觉应用广泛的环节。后段制程主要涉及晶圆的电器检测、切割、封装、检测等过程。晶圆在切割前使用机器视觉系统检测出瑕疵，并打上标记。检测完毕切割过程中需要利用机器视觉系统进行对准定位，采用基于机器视觉技术的预对准技术具备很强的速度优势。基于机器视觉的解决方案，只需要半秒钟就能定位硅片中心并对准切口。就有类似的应用。切割过程开始后也要利用机器视觉进行定位。如果定位出现问题，则可能整片晶圆会报废。切割后的IC要在不互相接触的前提下分装到相应的容器内部，再继续利用机器视觉系统找出非瑕疵品进入封装过程。封装过程的机器视觉应用目前在国内外都很成熟，如大家所熟知的、松下光电传感器回收、基恩士光电传感器回收、基恩士激光传感器回收、基恩士光纤放大器回收、欧姆龙光纤放大器回收、基恩士相机回收、、基恩士视觉系统回收、康耐视加密狗回收、激光机器配件回收等等！

　　纵观半导体制造前、中、后三段的视觉应用，PC-Base机器视觉系统占据着很大的比重，这是因为PC-Base系统对于设备完成复杂检测需求及进行二次开发的实施性强。在设备设计初期如果考虑PC-Base视觉系统，其整合性也强。另外，由于智能相机等嵌入式视觉系统本身发展的限制，其精度和速度还无法与PC-Base系统相比。就以相机为例，目前已经进入市场的工业相机高分辨率已达到1600万像素，智能相机高也就200多万像素。而半导体制造前段和中段对于图像精度要求达200万像素的相机很难实现，因此我们可以看到嵌入式视觉系统在半导体行业应用中仍大多集中在后段部分。

　　8、背光补偿:也称作逆光补偿或逆光补正,它可以有效补偿工业相机在逆光环境下拍摄时画面主体黑暗的缺陷；9、线锁定同步:是一种利用交流电源来锁定工业相机场同步脉冲的一种同步方式。当图出现因交流电源造成的网波干扰时,将此开关拨到线锁定同步(L、L）的位置,就可以消除交流电源的干扰；10、白平衡与黑平衡:白平衡是彩工业相机的重要参数,它直接影响重现图像的彩效果,当工业相机的白平衡设置不当时,重现图像就会出现偏现象,是会使原本不带彩的景物也着上了颜。黑平衡也是彩工业相机的一个重要参数,它是指工业相机在拍摄黑景物或者盖上镜头盖时,输出的?3?个基本电平应相等，使在监视器屏幕上重现出纯黑白；

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