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　　在锡膏印刷的时候，零件部品在植装时，置件压力过大，锡膏因此受到挤压。当进入回焊炉加热时，零件部品温度上升通常比基板来得快，而零件部品下方温度上升较慢，接着，零件部品的导体（极体）与锡膏直接接触的地方，助焊膏因温度上升因温度上升粘度降低，又因部品零件导体上方温度较高而爬升靠近，所以锡膏的是由最高PAD外侧开始熔融。熔融焊锡开始向零件部品的导体处往上爬，熔融焊锡形成像墙壁一般，接着未熔融焊锡中的助焊膏动向，因熔融焊锡而阻断停止流动，所以助焊膏无法向外流。当然所产生挥发溶剂（GAS）也因熔融焊锡而阻断包覆。锡膏的熔融方向是向PAD内部进行，助焊膏也向内部挤压，（GAS）也向内侧移动，导致零件部品下方因力量而使熔融焊锡下降，又因吃锡不良，零件部品停止下降，产生逆流，是的焊锡移动，从而导致锡珠产生。另回收:爱法/阿尔法锡条锡线锡膏减摩303锡条锡线千住M705锡条锡线锡膏阿米特/喜星LFM48锡膏、LFM48锡线、KOKI锡膏、TAMURA田村锡膏等。