在工业自动化与智能制造快速发展的当下，双面及多层工控电源板作为工业设备稳定运行的 “动力枢纽”，覆铜板作为印刷电路板的基础材料，其使用量持续攀升。然而，随着设备更新换代与生产工艺调整，大量废弃的工控电源板和覆铜板边料产生，对其进行科学回收处理，已成为工业电子领域资源循环与绿色发展的关键。​

　　双面及多层工控电源板集成度高、结构复杂，承担着电力转换、分配与调控的核心功能，广泛应用于数控机床、自动化生产线等设备。其内部不仅含有铜、铝等常规金属，还包含金、银等贵金属，以及用于绝缘的环氧树脂、玻璃纤维等材料。覆铜板作为电路板生产的基材，表面的铜箔层是电路导电的关键，边角废料中同样蕴含可观的金属资源。但传统的填埋、焚烧处理方式，不仅导致金属资源无法回收，还使得其中的铅、溴化物等有害物质污染土壤与水源，严重威胁生态环境与人体健康。​

　　从经济效益来看，双面及多层工控电源板、覆铜板回收已形成成熟的产业链。专业回收企业通过规模化收购，对工控电源板进行自动化拆解，分离电子元件与基板；覆铜板边料则利用机械粉碎与筛选技术，初步分离金属与非金属。随后，运用火法冶金、湿法冶金等技术，从电源板和覆铜板中提取铜、金等金属。例如，回收的铜可用于制造新的电路板和电线电缆，提炼的贵金属能应用于高端电子制造，大幅降低企业原材料采购成本，创造显著的经济收益。​

　　在环境效益方面，规范的回收流程有效减少了工业电子废弃物对环境的危害。通过专业处理，避免了重金属污染，降低了因开采原生金属带来的高能耗与碳排放，减少了有机材料焚烧产生的有害气体，助力实现 “双碳” 目标。​

　　回收技术的创新为行业发展注入强大动力。针对双面及多层工控电源板的复杂结构，研发出无损拆解设备和低温热解技术，确保金属与非金属材料的高效分离；覆铜板回收则采用电解剥离技术，精准提取铜箔。此外，人工智能与大数据技术应用于回收管理，实现废料的智能分类与处理流程优化。​

　　随着工业 4.0 的推进，双面及多层工控电源板、覆铜板的回收需求将持续增长。未来，通过技术创新、政策引导与产业协同，该领域将在实现工业电子废弃物高效资源化的同时，为工业领域的可持续发展筑牢根基。