在电子科技飞速发展的当下，多层电路板与柔性电路板贴片 SMD 广泛应用于各类电子产品中，成为推动科技进步的关键元素。然而，随着电子产品更新换代节奏加快，大量此类废弃部件产生，对其进行高效回收刻不容缓。​

　　多层电路板凭借其多层导电线路与绝缘层的精密设计，极大提升了布线密度，能在有限空间内实现复杂的电路连接与信号传输，广泛应用于电脑主板、服务器等对性能要求极高的电子设备。柔性电路板贴片 SMD 则以柔性基板为载体，将表面贴装器件（SMD）直接焊接在基板上，具备高度的柔韧性与轻薄特性，在智能手机、可穿戴设备等追求小型化、轻量化的电子产品中不可或缺，为设备的灵活布局与功能实现提供了可能。​

　　回收多层电路板与柔性电路板贴片 SMD 具有显著价值。从资源角度看，多层电路板富含铜、金、银等多种珍贵金属，回收这些金属可大幅减少对原生矿石的依赖，降低提炼过程中的能源消耗。例如，回收铜能有效缓解铜资源短缺问题，减少铜矿开采对环境的破坏。金、银等贵金属的回收更是意义重大，其在电路板中的含量虽少，但从废弃电路板中提取，能耗远低于传统矿石提炼。柔性电路板贴片 SMD 中的金属同样具有回收价值，且柔性基板若处理得当，也可实现循环利用。从环保层面而言，若随意丢弃这些废弃电路板，其中含有的铅、汞等重金属会渗入土壤与水源，对生态环境和人体健康造成严重威胁。​

　　回收流程复杂且精细。首先是收集环节，回收企业需与电子设备生产厂商、维修店、废品回收站等建立紧密合作，全面收集各类废弃多层电路板与柔性电路板贴片 SMD，并对其进行分类记录。接着进入预处理阶段，专业人员使用专业工具，小心移除电路板上的贴片 SMD 元件，同时清理表面杂质。随后是破碎阶段，利用特制设备将电路板粉碎成合适大小的碎片，以便后续分离。分离过程采用物理与化学相结合的方法，物理上借助重力分选，依据不同材料密度差异进行初步分离，再通过磁选技术筛选出具有磁性的金属；化学上运用特定化学试剂溶解金、铜等金属，然后通过还原反应将其提取出来。在整个回收流程中，先进的技术设备至关重要，高精度自动化拆解设备可大幅提高拆解效率，精准的金属分离设备能有效提升金属回收率。​

　　然而，当前回收多层电路板与柔性电路板贴片 SMD 面临诸多挑战。一方面，回收技术有待进一步完善，现有工艺成本较高，压缩了回收企业的利润空间，影响企业积极性。另一方面，电子垃圾回收体系在许多地区尚不完善，导致大量废弃电路板流入非正规回收渠道，造成资源浪费，还引发更严重的环境污染。为推动该领域回收行业健康发展，政府需出台鼓励政策，引导企业加大技术研发投入，科研机构积极参与技术创新，共同完善回收体系，助力资源循环利用与环境保护。​