加热提炼:将低纯度的黄金进行进一步提纯，制成纯度较高一些的黄金；步:加热:将电路板放在放在煤炉上加热至软化；工序:提取铜。（收集后运往清远冶炼）对于粗电线通常使用专门的金属刀     切割，可以提取里面的铜和其他金属，     电线外面的缘体作为塑料回收。细电线则只能通过焚烧提取里面的铜和其他金属（流向及用途:出售给等地的冶炼厂进行分离、冶炼和提纯。     加热:将已经去除各种芯片和电子元件的电路板放在隔有铁板或者平底锅的火炉上继续加热。

　　电子回收IC品牌有:MAXIM（美信） TI（德州仪器） RENESAS（瑞萨）ST（意法半导体）SUNPLUS（凌阳） FREESCALE（飞思卡尔）     FUJI ELECTRIC（富士电机）FOXCONN     ELECTRONICS（富士康） ECHELON（埃施朗） HYNIX（韩国现代）LINEAR（凌特公司） INFINEON（英飞凌） INTER（英特尔） MICRONAS（微开半导体）NATIONAL INSTRUMENTS（美国国家仪器公司） OMRON（欧姆龙）ROHM（罗姆） SONIX（松翰科技） SILAN（士兰微） TEKTRONIX（泰克）WOLFSON（欧胜）CHILISIN（奇立新） MICROCHIP（微芯）  MICRONAS（微开半导体）HOLTEK（盛群）  AGILENT TECHNOLOGY（安捷伦科技）SAMSUNG（三星）PDC（台湾信昌） MURATA（村田） KEMET（基美）DARFON（达方）  TAIYO YUDEN（太阳）  KAMAYA（釜屋电机）  FAIRCHILD飛兆（仙童）  SIGMATEL矽瑪特SOLOMON晶門ON安森美  ELAN義隆  ATMEL艾特梅爾  RICOH理光EVERLIGHT億光  SII精工  ALLEGRO急速微ANPEC茂達  INTERSIL英賽爾  TSMS臺積電  Hynix（海力士-现代厂家）等等迅速为顾客消化库存，及时回笼资金。涉及的地区等全国地区。 我们交易灵活便捷，现金支付，尽量满足客户需求。

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　　与分立晶体管相比，“回收电子”集成电路有两个主要优点集成电路与分立晶体管相比有两个主要优点:成本和性能。低成本的原因是，该芯片通过光刻技术将所有组件作为一个单元打印，而不是一次只制造一个晶体管。高性能是由于器件的快速切换，由于器件体积小且相互接近，因此能耗更低。2006年，芯片尺寸从几毫米的平方增加到350毫米的平方，每平方毫米可以有一百万个晶体管。