集成电路(IntegratedCircuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高性方面迈进了一大步。那么，是否人体一旦静电不受控，裸手触摸静电敏感IC，就会导致IC损坏么?而事实上，确实有企业验过，很少有发现IC(HBM-200V)损坏，即使是人体静电达1000V。要解决这个问题，就需要深入到了解IC器件ESD失效机理的层面上。例如IC器件中常见的MOS(MetalOxdideSemiconductor)管，其主要ESD失效机理是电缘层(电介质层)在遭受过高的静电场作用下发生击穿，瞬间产生大ESD电流导致缘层发生热损坏，从而导致IC的原有设计功能失效。由此认识得出，IC器件中缘层受到较高的静电场作用，才是IC是否发生ESD失效的根本因素。

　　RF(射频)在手机终端中，重要的核心就是射频芯片和基带芯片。射频芯片负责射频收发、频率合成、功率放大；基带芯片负责信号处理和协议处理。触摸屏控制器芯片人体有很高的感应电压，或者会带来杂波干扰，或者是电容效应，现在多数触摸芯片是采用电容效应，即人体接近会加大电容，从而改变原有振荡频率或者改变RC电路的充放电时间等。协处理器，这是一种协助处理器完成其无法执行或执行效率、效果低下的处理工作而开发和应用的处理器。这种处理器无法执行的工作有很多，比如设备间的信号传输、接入设备的管理等；而执行效率、效果低下的有图形处理、声频处理等。为了进行这些处理，各种辅助处理器就诞生了。需要说明的是，由于现在的计算机中，整数运算器与浮点运算器已经集成在一起，因此浮点处理器已经不算是辅助处理器。而内建于CPU中的协处理器，同样不算是辅助处理器，除非它是存在。

　　与分立晶体管相比，“回收电子”集成电路有两个主要优点集成电路与分立晶体管相比有两个主要优点:成本和性能。低成本的原因是，该芯片通过光刻技术将所有组件作为一个单元打印，而不是一次只制造一个晶体管。高性能是由于器件的快速切换，由于器件体积小且相互接近，因此能耗更低。2006年，芯片尺寸从几毫米的平方增加到350毫米的平方，每平方毫米可以有一百万个晶体管。