茂名化工氢氟酸生产厂

　　氢氟酸的历史与发现

　　氢氟酸的发现可追溯至17世纪，当时瑞典化学家舍勒首次从萤石（CaF₂）中制得氟化氢。19世纪初，法国科学家盖·吕萨克和泰纳尔提纯了无水氢氟酸，并发现其腐蚀玻璃的特性。工业规模化生产始于20世纪，随着制冷剂和原子能需求增长。历史上，氢氟酸曾用于铀浓缩（曼哈顿计划），也因战争用途蒙上阴影。如今，其应用更偏向民用高科技领域，但安全争议始终存在。

　　浓度小于20%的氢氟酸，往往24小时候才会有感觉；50%的中等浓度氢氟酸也会延迟1-8小时。1个70公斤的人，只需要7ml纯氟化氢，就能结合掉你的游离钙。手指是危险的皮肤暴露位置，因为指甲下缺乏角质层保护，指甲本身对氢氟酸无防护、却能阻碍外敷物。很容易侵入深部组织、导致坏死。 它的结果包括:液化性坏死、骨骼脱钙、严重深部疼痛、低血钙、低血镁、肺水肿、代谢性酸中毒、心室性心律不整、心搏骤停、死亡……

　　高浓度灼伤常呈进行性坏死，溃疡愈合缓慢。严重者累及骨骼，尤以指骨为多见，表现为无菌性骨髓炎的征象。氢氟酸酸雾可引起皮肤瘙痒及皮炎。剂量大时亦可造成皮肤、胃肠道和呼吸道粘膜的灼伤。 HF理化性质:氢氟酸是氟化氢气体的水溶液,为无透明至淡黄冒烟液体.有刺激性气味.分子式 HF-H2O.相对密度 1.15～1.18.沸点 112.2℃(按重量百分比计为38.2%).市售通常浓度:约47% .是弱酸.氟化氢的水溶液,其溶质的质量分数可达35.35%.无溶液,有毒.浓时密度1.14g/cm3,沸点393.15K（120℃）.发烟雾.具弱酸性,但浓时的电离度比稀时大而与一般弱电解质有别.腐蚀性强,对牙、骨损害较严重.对硅的化合物有强腐蚀性.应在密闭的塑料瓶内保存.用HF溶于水而得.用于雕刻玻璃、清洗铸件上的残砂、控制发酵、电抛光和清洗腐蚀半导体硅片（与HNO3的混酸）.因为氢原子和氟原子间结合的能力相对较强,使得氢氟酸在水中不能解离.氢氟酸能够溶解很多其他酸都不能溶解的玻璃（二氧化硅）,反应方程式如下:SiO2(s) + 6 HF(aq) → H2SiF6(aq) + 2 H2O(l)正因如此,它储存在塑料容器中（理论上讲,放在聚四氟乙烯做成的容器中会）.氢氟酸还是一种还原剂,如果要长期储存,不仅需要一个密封容器,而且容器中应尽可能将空气排尽.工业制法:工业上用萤石（氟化钙 CaF2）和浓硫酸来制造氢氟酸.加热到250摄氏度时,这两种物质便反应生成氟化氢.反应方程式为:CaF2 + H2SO4 → 2 HF + CaSO4这个反应生成的蒸气是氟化氢、硫酸和其他几种副产品的混合物.在此之后氟化氢可以通过蒸馏来提纯.

　　茂名化工氢氟酸生产厂

　　合并吸入性损伤时，立即吸氧，并用葡萄糖酸钙雾化，严重情况需管切开置管术，便于气道管理。氢氟酸是一种清澈、无的腐蚀性液体，有强烈刺激性气味。熔点为-83.3℃，沸点为19.54℃，密度为1.15 g/mL，易溶于水。液态的HF是一种酸性强的溶剂，能够质子化硫酸与硝酸。但HF在水溶液中是一种弱酸，当浓度超过5mol/L时，酸性增强。具有很强的腐蚀性，能侵蚀玻璃和硅酸盐而生成气态的四氟化硅，但不腐蚀聚乙烯、铅和白金。主要用途:提纯铝和铀。蚀刻玻璃，用于雕刻图案、标注刻度和文字。半导体工业中去除硅表面的氧化物；炼油厂中作为催化剂去除不锈钢表面的含氧杂质“浸酸”过程也用到氢氟酸。产品化验与检测:工业级氢氟酸、桶装氢氟酸、40氢氟酸、45氢氟酸、50氢氟酸、55氢氟酸。

　　参考:Razavi-7章 CMOS工艺技术-519暴力讲解半导体中的“氮化硅”

　　制造从约1mm厚的p型硅晶片开始。在清洁和抛光工序后,在晶片表面生长一层作为保护层的二氧化硅薄层,见图17.8(a)。接着,制作n阱,光刻工序包括光刻胶涂敷、用n阱掩模版进行紫外线曝光和选择性刻蚀,然后进行n卧离子注入,见网17.8(b),之后,去除无用的光刻校和氧化层.见图17.8（C）。