黄埔工业氢氟酸生产厂

　　氢氟酸在实验室中的使用

　　实验室中，氢氟酸常用于消解硅酸盐样品或清洗石英器皿，但操作需极度谨慎。建议使用低浓度（如5%以下）溶液以降低风险，并在通风橱中佩戴双重防护手套。盛放容器必须标有醒目警示标签，与其他酸类分开放置。实验后废液需单独收集，用氢氧化钙中和至pH>7后再处置。因危险性高，许多实验室已逐步改用替代试剂（如氟化铵缓冲液），但某些特殊反应仍需氢氟酸参与。

　　内衬聚乙烯薄膜袋的编织袋包装，净重25kg、本固体氢氟酸为粉末制剂的固体酸类，可以替代氢氟酸的常规酸洗工艺，主要用于清除各种钢铁、不锈钢、铜、铝等金属零件及其设备表面的锈、氧化皮、水垢、灰垢等污物，是钢铁热扎、冷扎过程中生成的高温难清除氧化皮，清洗效果可以跟添加氢氟酸的酸洗工艺相媲美，使产品表面清洁干净；本固体氢氟酸清洗过程中没有烟雾产生，大大改善生产环境；对金属的几乎没有腐蚀，对操作人员、设备、环境。

　　UPSS级:适用于0.09～0.2μm和<0.09μmIC工艺技术的制作，是的级别，国内一家生产和大规模应用。UPS级:适用于0.35—0.80um集成电路加工工艺，金属杂质含量低于1.00ug/L，经过0.05um孔径过滤器过滤，控制0.20Ixm粒子，在100级净化环境中灌装达到SEMIC8标准。 UP级:适用于1.00um集成电路及TFT—LCD制造工艺，金属杂质含量低于10mg/kg，经过0.20um孔径过滤器过滤，控制0.50um粒子，在100级净化环境中灌装，达到SEMIC7标准。

　　黄埔工业氢氟酸生产厂

　　Veleiro, A. S.; Taich, P. J.; Alvarez, L. D.; Di C.; Pablo H.; Burton, G. Tetrahedron Lett., 2005, 46, 4235.5. Strand, D.; Rein, T. Org. Lett., 2005, 7, 199. 6. Greene, A. E.; Coelho, F.; Depres, J. P.; Brocksom, T. J. J. Org. Chem., 1985, 50, 1973.

　　15、氮化硅的刻蚀以活性离子刻蚀法去除氧化区域上的氮化硅。接着再将光刻胶去除。16、元件隔离区的氧化利用氧化技术，长成一层二氧化硅膜，形成器件的隔离区。

　　17、 去除氮化硅利用热磷酸湿式蚀刻的方法将其去除掉。

　　18、 利用氢氟酸去除电区域的氧化层

　　除去氮化硅后，将晶圆放入氢氟酸化学槽中，去除电区域的氧化层，以便能在电区域重新成长品质的二氧化硅薄膜，做为电氧化层。