珠海工业50%氢氟酸工厂店

　　氢氟酸的工业应用

　　氢氟酸在工业中用途广泛，尤其在半导体制造、石油炼化和金属加工领域。在电子行业，它用于蚀刻硅晶圆，清除表面氧化物层；在石化工业中，它作为催化剂参与烷基化反应，生产高辛烷值汽油。此外，氢氟酸还用于不锈钢酸洗、稀土提取和制冷剂合成。尽管其危险性高，但因无可替代的化学性质，工业上仍大量使用，并采取严格的防护措施，如密闭操作、防腐蚀设备及应急冲洗装置。

　　氟化氢或者氢氟酸在作为氟化试剂方面的用途主要集中在含氧和含氮三元环的氟化开环反应上。环氧氟化开环反应很早就在甾体化合物上得到应用，而且无论是无水氟化氢[1]或者氢氟酸[2]均可成功地影响该反应，得到邻位羟基取代的氟化产物 (式1)。含氮三元环的氟化开环反应虽然使用Olah试剂 (Py.HF) 可以更方便地完成，但是与无水氟化氢得到的产物在立体化学上正好形成互补 (式2)[3]。醇的硅醚保护基去保护反应通常可以方便地在氢氟酸的作用下完成。该反应一般在温和的条件下进行，给出几乎定量的产率。虽然可以在多种官能团存在下选择性地裂解硅醚，但是对于不同的硅醚几乎不具有选择性 (式3)[4,5]。许多时候，氢氟酸促进的去硅醚保护基反应可以成为串联反应，方便地得到更复杂的产物 (式4)[6~8]。

　　前面我们提到,在晶体管之间的区域进行场注入和场氧生长,在这道工序中,先牛成由硅钢化物层、氮化硅(Si )层和正性光刻胶层组成的叠层。按者,用“有源区”掩模版光刻,以便只刻蚀出晶体之间的区域、见图17.8(d)D,然后,进行沟道阻断层注入,去除光刻胶,并在刻蚀出的区域生长-层厚氧化层,即生成了场氧。去除作为保护层的氮化物层和氧化物层,见凶17.8(e),从而露出用于制作品体管的区域 为清楚起见,后续的图中将省略沟道阻断注入。

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　　用作分析试剂，也用于高纯氣化物的制备。是氟盐、氣致冷剂、氟塑料、氣橡胶、氟医及农等所的氣来源 4、是生产冷冻剂“氟里昂”、含氣树脂、有机氣化物和氣的原料。在化工生产中可用作烷基化、聚合、缩合、异构化等有机合成的催化剂。还用于开采某些矿床时腐蚀地层，以及稀土元素、放射性元素的提取。在原子能工业生产中是制造六氟化铀的原料，也是生产火箭燃料和添加剂的原料，还可用于腐蚀玻璃和浸渍木材等。

　　氢氟酸是氟化氢气体的水溶液，清澈，无、发烟的腐蚀性液体，有剧烈刺激性气味。熔点-83.3℃，沸点19.54，闪点112.2℃，密度0.888g/cm³。易溶于水、乙醇。因为氢原子和氟原子间结合的能力相对较强，使得氢氟酸在水中不能电离，所以理论上低浓度的氢氟酸是一种弱酸（按其电离常数实际上属于中强酸）。具有强的腐蚀性，能强烈地腐蚀金属、玻璃和含硅的物体。如吸入蒸气或接触皮肤会造成治愈的灼伤。实验室一般用萤石（主要成分为氟化钙）来制取，需要密封在塑料瓶中，并保存于阴凉处。