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　　氢氟酸中毒的急救方法

　　氢氟酸暴露后，急救的黄金时间是前几分钟。皮肤接触需立即用大量清水冲洗15分钟以上，随后涂抹葡萄糖酸钙凝胶以结合游离氟离子；若无凝胶，可用镁盐或钙盐溶液湿敷。眼睛接触时需持续冲洗至少30分钟并尽快就医。吸入蒸气者应转移至空气新鲜处，给予吸氧或支气管扩张剂。无论症状轻重，均需送医监测血钙水平和心电图，静脉注射钙剂可能是必要的。延误处理会导致不可逆损伤，因此现场急救与专业医疗同样重要。

　　UPSS级:适用于0.09～0.2μm和<0.09μmIC工艺技术的制作，是的级别，国内一家生产和大规模应用。UPS级:适用于0.35—0.80um集成电路加工工艺，金属杂质含量低于1.00ug/L，经过0.05um孔径过滤器过滤，控制0.20Ixm粒子，在100级净化环境中灌装达到SEMIC8标准。 UP级:适用于1.00um集成电路及TFT—LCD制造工艺，金属杂质含量低于10mg/kg，经过0.20um孔径过滤器过滤，控制0.50um粒子，在100级净化环境中灌装，达到SEMIC7标准。

　　合并吸入性损伤时，立即吸氧，并用葡萄糖酸钙雾化，严重情况需管切开置管术，便于气道管理。氢氟酸是一种清澈、无的腐蚀性液体，有强烈刺激性气味。熔点为-83.3℃，沸点为19.54℃，密度为1.15 g/mL，易溶于水。液态的HF是一种酸性强的溶剂，能够质子化硫酸与硝酸。但HF在水溶液中是一种弱酸，当浓度超过5mol/L时，酸性增强。具有很强的腐蚀性，能侵蚀玻璃和硅酸盐而生成气态的四氟化硅，但不腐蚀聚乙烯、铅和白金。主要用途:提纯铝和铀。蚀刻玻璃，用于雕刻图案、标注刻度和文字。半导体工业中去除硅表面的氧化物；炼油厂中作为催化剂去除不锈钢表面的含氧杂质“浸酸”过程也用到氢氟酸。产品化验与检测:工业级氢氟酸、桶装氢氟酸、40氢氟酸、45氢氟酸、50氢氟酸、55氢氟酸。

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　　目前，在国内基本上是作为蚀刻剂和清洗剂用于微电子行业，其他方面用量较少。中文名:氟硅酸；硅氟酸 英文名:fluosilicic acid；silicofluoric acid 化学式:H2SiF6 相对分子质量:144.11

　　CAS号:16961-83-4

　　产品描述:氟硅酸又称硅氟氢酸，以水溶液形式存在，不稳定，易分解为四氟化硅和氟化氢。分解的四氟化硅气体和氟化氢气体对人和环境都具有一定程度的危害，目前通常将氟硅酸制备成氟硅酸钠、氟化铝等，但其附加值不高。

　　氟化氢（HF）作为一种重要且多用途的化学试剂，涵盖了从材料转化到特种聚合物的应用。然而，HF的剧毒和腐蚀性也让其处理与存储的性成为一个重大难题。P1是由甲氧基替代的gDFC（M1）合成而得，而P2则是以聚二氢呋喃（PDHF）与二氟卡宾的结合（M2）形成的聚合物。在研究中，研究人员观察到这些聚合物在超声波的作用下，触发了一系列引人注目的机械化学反应。这些反应包括环的不稳定开裂与氟的区域性迁移，这些过程都为形成α-氟代烯醚产物铺平了道路。