深圳工业55%氢氟酸厂商

　　氢氟酸的化学特性

　　氢氟酸（HF）是一种无色透明的强酸，由氟化氢气体溶于水制成，具有极强的腐蚀性和毒性。与其他强酸不同，氢氟酸的酸性并非最强，但其独特的氟离子（F⁻）使其能够溶解许多其他酸无法腐蚀的物质，如玻璃、陶瓷和某些金属氧化物。这是因为氟离子能与二氧化硅（SiO₂）反应生成六氟硅酸（H₂SiF₆），从而破坏硅酸盐材料的结构。氢氟酸的弱解离性（部分电离）使其在低浓度下仍具有高渗透性，能够深入组织，造成严重伤害。

　　19、 电氧化层的形成此步骤为制做CMOS的关键工艺，利用热氧化法在晶圆上形成高品质的二氧化硅，做为电氧化层。20、 电多晶硅的淀积利用低压化学气相沉积（LPCVD）技术在晶圆表面沉积多晶硅，以做为连接导线的电。

　　21、 电掩膜的形成涂布光刻胶在晶圆上，再利用光刻技术将电的区域定义出来。

　　22、 活性离子刻蚀利用活性离子刻蚀技术刻蚀出多晶硅电结构，再将表面的光刻胶去除。

　　氢氟酸是氟化氢气体的水溶液,为无透明至淡黄冒烟液体。有刺激性气味。分子式 HF-H2O。相对密度 1.15～1.18。沸点 112.2℃(按重量百分比计为38.2%)。市售通常浓度:约47% 。是弱酸。氟化氢的水溶液，其溶质的质量分数可达35.35%。无溶液。浓时密度1.14g/cm3，沸点393.15K（120℃）。发烟雾。具弱酸性，但浓时的电离度比稀时大而与一般弱电解质有别。腐蚀性强，对牙、骨损害较严重。对硅的化合物有强腐蚀性。应在密闭的塑料瓶内保存。用HF溶于水而得。用于雕刻玻璃、清洗铸件上的残砂、控制发酵、电抛光和清洗腐蚀半导体硅片（与HNO3的混酸）。因为氢原子和氟原子间结合的能力相对较强，使得氢氟酸在水中不能解离。

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　　(二)氢鼓泡和氢脆氢氟酸介质与碳钢接触生成氟化铁和氢原子: Fe十2HF→FeF2十2H 氟化铁是一种致密的锈蚀物，附在金属表面形成一种保护膜，使氟化氢的扩散速度降低。对设备起到保护作用。但当介质温度超过65℃时，该层锈蚀物的保护膜就将剥落，使金属继续被腐蚀。 腐蚀反应产生的氢原子对钢材有很强的渗透能力。这种渗透能力与温度有关，温度越高，渗透越强。(三)应力腐蚀应力腐蚀是材料在应力和特定介质共同作用下所引起的材料开裂。在氢氟酸中碳钢和蒙乃尔合金均可能产生应力腐蚀开裂。这种应力腐蚀是随温度的增加而加剧。

　　第三是治疗手段少以及诸多后遗症。如果不截肢，氢氟酸暴露通常只能用葡萄糖酸钙治疗:外用软膏擦暴露处，有时甚至是全身用。也能内服以结合氟离子。但是这种治疗方式会产生大量氟化钙不溶物:剂量小时可以通过肾代谢（也带来肾毒性），剂量大的时候会发全身各处结石，不可能以手术取出。很多“治愈者”面临的不仅是截肢带来的心理创伤，还有真切的肉体上的痛楚。文献上，稀的氢氟酸会形成红斑，大面积/浓氢氟酸会形成水泡，这就是滴到人身上的早期症状。郎溪中学那事，被灼烧的学生就是手指红斑+痒。后期因为细胞缺氧，可能会逐渐变黑溃烂。