斗门工业级50%氢氟酸生产厂

　　氢氟酸在实验室中的使用

　　实验室中，氢氟酸常用于消解硅酸盐样品或清洗石英器皿，但操作需极度谨慎。建议使用低浓度（如5%以下）溶液以降低风险，并在通风橱中佩戴双重防护手套。盛放容器必须标有醒目警示标签，与其他酸类分开放置。实验后废液需单独收集，用氢氧化钙中和至pH>7后再处置。因危险性高，许多实验室已逐步改用替代试剂（如氟化铵缓冲液），但某些特殊反应仍需氢氟酸参与。

　　氢氟酸的危害::氢氟酸是一种常见的化学品,对人体和环境具有严重的毒性。如果长期接触该物质可能会引起呼吸道刺激、皮肤干燥等症状。 :氢氟酸会导致细胞素沉淀等问题,如基因突变、遗传问题以及免疫系统失调等。在处理这些反应之前需要采取适当的方法将它清除掉并进行彻底的废液处理或排放。 :氢氟酸可能与其他元素发生辐射作用而引发核事故,因此需要注意使用,以避免对其造成潜在危险。同时,对于有毒物质和其他危化品也应严格控制其浓度,尽量减少它的释放。氢氟酸危害到底有多大？

　　氟化氢 (HF) 在有机合成化学中曾经有过广泛的用途。可能是由于该试剂具有大的毒性和腐蚀性以及较低沸点的原因，许多合成功能逐渐被其它新发展起来的试剂所代替。例如:HF曾经被认为是优秀的Friedel- Crafts反应催化剂和氟化试剂，常常同时兼作试剂和溶剂。不仅价格廉价，后处理也为方便。但是，现在很少看到有关HF催化Friedel-Crafts反应的报道，氟化试剂的用途也表现在较窄的范围内。然而，无水HF和各种浓度的氢氟酸还是有它的应用。

　　斗门工业级50%氢氟酸生产厂

　　参考:Razavi-7章 CMOS工艺技术-519暴力讲解半导体中的“氮化硅”

　　制造从约1mm厚的p型硅晶片开始。在清洁和抛光工序后,在晶片表面生长一层作为保护层的二氧化硅薄层,见图17.8(a)。接着,制作n阱,光刻工序包括光刻胶涂敷、用n阱掩模版进行紫外线曝光和选择性刻蚀,然后进行n卧离子注入,见网17.8(b),之后,去除无用的光刻校和氧化层.见图17.8（C）。

　　生产氢氟酸有采用萤石及磷矿石两种原料路线。而以萤石为原料的硫酸法是工业上普遍采用的方法。将干燥后的萤石粉和硫酸按配比1∶(1.2～1.3)混合，经高温分解、粗馏、精馏及水吸收而制得氢氟酸。1.用于有机或无机氟化物的制造，如氟碳化合物、氟化钠、氟化铝、六氟化铀和冰晶石等。也用于不锈钢、非铁金属酸洗，玻璃仪表刻度、玻璃器皿和镜子刻花、刻字，以及玻璃器皿抛光、磨砂灯泡和一般灯泡处理、金属石墨乳除硅提纯、金属铸件除砂、石墨灰分的去除、半导体（锗、硅）的制造。也用作染料合成及其他有机合成的催化剂。还用于电镀、试剂、发酵、陶瓷处理以及含氟树脂和阻燃剂的制造等。在电子工业中用作强酸性腐蚀剂，可与硝酸、乙酸、氨水、双氧水配合使用。