中山工业55%氢氟酸多少钱

　　氢氟酸的工业应用

　　氢氟酸在工业中用途广泛，尤其在半导体制造、石油炼化和金属加工领域。在电子行业，它用于蚀刻硅晶圆，清除表面氧化物层；在石化工业中，它作为催化剂参与烷基化反应，生产高辛烷值汽油。此外，氢氟酸还用于不锈钢酸洗、稀土提取和制冷剂合成。尽管其危险性高，但因无可替代的化学性质，工业上仍大量使用，并采取严格的防护措施，如密闭操作、防腐蚀设备及应急冲洗装置。

　　眼睛接触: 立即提起眼睑，用大量流动清水或生理盐水彻底冲洗至少15分钟。就医。

　　吸入: 迅速脱离现场至空气新鲜处。保持呼吸道通畅。呼吸困难时给输氧，不可进行人工呼吸，可能导致进行人工呼吸者本人吸入氟化氢气体。给予2-4%碳酸氢钠溶液雾化吸入。就医。

　　食入: 用水漱口，给饮牛奶或蛋清。就医。危险特性: 本品不燃，但能与大多数金属反应，生成氢气而引起爆炸。遇H发泡剂立即燃烧。腐蚀性强。

　　氟化氢 (HF) 在有机合成化学中曾经有过广泛的用途。可能是由于该试剂具有大的毒性和腐蚀性以及较低沸点的原因，许多合成功能逐渐被其它新发展起来的试剂所代替。例如:HF曾经被认为是优秀的Friedel- Crafts反应催化剂和氟化试剂，常常同时兼作试剂和溶剂。不仅价格廉价，后处理也为方便。但是，现在很少看到有关HF催化Friedel-Crafts反应的报道，氟化试剂的用途也表现在较窄的范围内。然而，无水HF和各种浓度的氢氟酸还是有它的应用。

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　　23、 热氧化利用氧化技术，在晶圆表面形成一层氧化层。24、 NMOS 源和漏形成涂布光刻胶后，利用光刻技术形成NMOS源与漏区域的屏蔽，再利用离子注入技术将砷元素注入源与漏区域，而后将晶圆表面的光刻胶去除。

　　25、 PMOS 源和漏形成利用光刻技术形成PMOS源及漏区域的屏蔽之后，再利用离子注入技术将硼元素注入源及漏区域，而后将晶圆表面之光刻胶去除。

　　26、 未掺杂的氧化层化学气相淀积利用等离子体增强化学气相沉积( PECVD )技术沉积一层无掺杂的氧化层，保护器件表面，免于受后续工艺。27、 CMOS 源和漏的活化与扩散利用退火技术，将经离子注入过的漏及源进行电性活化及扩散处理。

　　及时就医。（1）氢氟酸（HF）可用来在玻璃（主要成分:SiO2）上雕刻各种精美图案，雕刻过程中发生的反应为4HF+SiO2=R↑+2H2O，则R的化学式为．

　　（2）用稀盐酸清洗铁器上的铁锈化学方程式为．

　　（3）农“波尔多液”可以杀灭柑橘上的害虫，它是将熟石灰加入硫酸铜溶液中搅拌而成，其混合时反应的化学方程式为；不能使用铁制容器的原因是（写化学方程式，该反应类型为反应．