黑龙江化工50%氢氟酸用途

　　氢氟酸的安全防护措施

　　处理氢氟酸需穿戴防酸手套（如丁基橡胶）、面罩和耐腐蚀围裙，工作区域应配备紧急淋浴器和眼冲洗装置。储存需使用聚乙烯或聚四氟乙烯容器，避免与玻璃、金属接触。泄漏时需用碳酸钙或石灰中和，严禁直接用水冲洗（可能扩大污染）。实验室使用时需在通风橱内操作，并备好葡萄糖酸钙解毒剂。员工应定期接受安全培训，熟悉应急预案，确保事故发生时能迅速采取中和、冲洗等关键措施。

　　摩尔体积（cm3/mol）:无可用的 3、等张比容（90.2K）:无可用的 4、表面张力（dyne/cm）:无可用的 5、介电常数:无可用的

　　6、化率:无可用的

　　7、单一同位素质量:20.006228 Da

　　8、标称质量:20 Da

　　9、平均质量:20.0063 Da1.疏水参数计算参考值（XlogP）:0.6

　　眼睛防护: 呼吸系统防护中已作防护。身体防护: 穿橡胶耐酸碱服。

　　手部防护: 戴橡胶耐酸碱手套。

　　其他防护: 工作现场禁止吸烟、进食和饮水。工作完毕，淋浴更衣。单独存放被毒物污染的衣服，洗后备用。保持良好的卫生惯。

　　废弃处置方法: 用过量石灰水中和，析出的沉淀填埋处理或回收利用，上清液稀释后排入废水系统。

　　包装方法: 装入铅桶或塑料容器内，再装入木箱中。空隙用不燃材料填充妥实；装入塑料瓶，特种电木、橡胶或铅容器，严封后再装入坚固木箱中。木箱内用不燃材料衬垫，每箱净重不超过20公斤，3～5公斤包装每箱限装4瓶。

　　黑龙江化工50%氢氟酸用途

　　UPSS级:适用于0.09～0.2μm和<0.09μmIC工艺技术的制作，是的级别，国内一家生产和大规模应用。UPS级:适用于0.35—0.80um集成电路加工工艺，金属杂质含量低于1.00ug/L，经过0.05um孔径过滤器过滤，控制0.20Ixm粒子，在100级净化环境中灌装达到SEMIC8标准。 UP级:适用于1.00um集成电路及TFT—LCD制造工艺，金属杂质含量低于10mg/kg，经过0.20um孔径过滤器过滤，控制0.50um粒子，在100级净化环境中灌装，达到SEMIC7标准。

　　8、去除氮化硅将晶圆表面的氮化硅，利用热磷酸湿式蚀刻的方法将其去除掉。9、N阱离子注入利用离子注入技术，将磷打入晶圆中，形成n 型阱。而在P 型阱的表面上由于有一层二氧化硅膜保护，所以磷元素不会植入打入P 型阱之中。

　　10、N阱退火离子注入之后会严重地破坏硅晶圆晶格的完整性。所以掺杂离子注入之后的晶圆经过适当的处理以回复原始的晶格排列。退火就是利用热能来消除晶圆中晶格缺陷和内应力，以恢复晶格的完整性。同时使注入的掺杂原子扩散到硅原子的替代位置，使掺杂元素产生电特性。