佛山工业级氢氟酸专业生产

氢氟酸在实验室中的使用
实验室中，氢氟酸常用于消解硅酸盐样品或清洗石英器皿，但操作需极度谨慎。建议使用低浓度（如5%以下）溶液以降低风险，并在通风橱中佩戴双重防护手套。盛放容器必须标有醒目警示标签，与其他酸类分开放置。实验后废液需单独收集，用氢氧化钙中和至pH>7后再处置。因危险性高，许多实验室已逐步改用替代试剂（如氟化铵缓冲液），但某些特殊反应仍需氢氟酸参与。

白或无透明的正方晶系结晶，商品呈片状，在-14.8℃-126.1℃下NH4HF2--H20体系中没有水合物,略带酸味,在空气中易潮解,微溶于乙醇,易溶于冷水,在热水中分解,水溶液呈强酸性,在较高温度下能升华,能腐蚀玻璃,氢氟酸有度,对皮肤有腐蚀性,宜密闭于塑料容器中.　　主要用于磨砂玻璃生产中玻璃刻蚀剂(与氢氟酸并用)，可用作化学试剂、发酵工业和防腐剂、由氧化铍制金属铍的溶剂及硅钢板的表面处理剂。还用于制造陶瓷、镁合金、锅炉给水系统和蒸汽发生系统的清洗脱垢，以及油田砂石的酸化处理。也用作烷基化异构化催化剂组分。

31、 定义出层金属的图形利用光刻技术定义出层金属的屏蔽。接着将铝金属利用活性离子刻蚀技术刻蚀出金属导线的结构 　　32、淀积二氧化硅利用PECVD 技术，在晶圆上沉积一层二氧化硅介电质，做为保护层。
33、 涂上二氧化硅将流态的二氧化硅﹝SOG,spin on glass﹞旋涂在晶圆表面上，使晶圆表面平坦化，以利后续之光刻工艺条件控制。　　34、 将 SOG 烘干由于SOG是将二氧化硅溶于溶剂中，因此要将溶剂加热去除掉。

氢键供体数量:1 　　3.氢键受体数量:1 　　4.可旋转化学键数量:0 　　5.互变异构体数量:无 　　6.拓扑分子性表面积0
　　7.重原子数量:1
　　8.表面电荷:0
　　9.复杂度:0
10.同位素原子数量:0　　11.确定原子立构中心数量:0
　　12.不确定原子立构中心数量:0
13.确定化学键立构中心数量:0 　　14.不确定化学键立构中心数量:0 　　15.共价键单元数量:1 　　1.腐蚀性强，能侵蚀玻璃和硅酸盐而生成气态的四氟化硅。易挥发，置于空气中即冒白烟。与金属盐、氧化物、氢氧化物作用生成氟化物。遇金属能放出氢气，遇火星易引起爆炸或燃烧。不腐蚀聚乙烯、铅和白金。剧毒! 接触氢氟酸的人员应穿好防护。当皮肤接触氢氟酸时，应立即用大量水冲洗，严重时应送医院治疗。工作现场应注意通风。

盐酸是很强的酸，排在三大强酸之二（是硫酸）　　硝酸是三大强酸中弱的，当然也是强酸中比较弱的了。 　　氢氟酸是个弱酸（由于H--F键键能大，键长短，键很牢固，不易打开，从而解离出H+）
　　各取少量，加入少量SiO2(石英即可)，SiO2溶解的为氢氟酸（有气体生成）。
　　若已知物质的量浓度，用PH纸量，明显未电离的为氢氟酸。
　　至于盐酸和硝酸，一般工业浓硝酸是黄的；如果有硝酸银试剂，取少量滴加后，有白沉淀的是盐酸；或者有除了锈的铁，取少量待辨溶液，加入后，可微加热，生成的气体有刺激性气味，微红的是硝酸（气体有毒，或硝酸浓度较低，好接在一个透明袋子里，还可看见有个袋子的气体逐渐变为红，这是硝酸）