中堂石英砂酸洗氢氟酸用途

氢氟酸的历史与发现
氢氟酸的发现可追溯至17世纪，当时瑞典化学家舍勒首次从萤石（CaF₂）中制得氟化氢。19世纪初，法国科学家盖·吕萨克和泰纳尔提纯了无水氢氟酸，并发现其腐蚀玻璃的特性。工业规模化生产始于20世纪，随着制冷剂和原子能需求增长。历史上，氢氟酸曾用于铀浓缩（曼哈顿计划），也因战争用途蒙上阴影。如今，其应用更偏向民用高科技领域，但安全争议始终存在。

十年过去了，现在还时不时的指头痒痒，要挠一挠！　　氢氟酸，是一种无透明、具有强烈刺激性气味的液体，是氟化氢气体的水溶液。 　　它是一种弱酸，但在一定浓度下，其酸性表现却强烈。 　　氢氟酸为引人注目的特性还是其强的腐蚀性。它能强烈地腐蚀金属、玻璃和含硅的物体，这种腐蚀能力甚至超过了许多其他强酸。氢氟酸与金属反应时，会生成氢气和相应的金属氟化物，这一特性使得它在蚀刻玻璃、电镀表面处理等工业领域有着广泛的应用。但同时，这种腐蚀性也带来了大的隐患，如吸入氢氟酸蒸气或接触其液体都可能造成严重的灼伤和腐蚀。

为什么氢氟酸能对人体造成如此大的危害呢？　　1.氢氟酸具有强烈腐蚀性。硫酸、盐酸一类的酸性物质烧伤往往会在皮肤表面形成凝固性坏死，起到一定的屏障作用，但氢氟酸接触到皮肤，穿透力强的氟离子不断地渗透到深层组织，溶解细胞膜，进行性造成部皮肤、皮下组织乃至肌层液化坏死、骨组织脱钙，引起深部组织迟发性剧烈疼痛。 　　2.继发的低钙血症和高氟血症。氟离子迅速与体内钙、镁离子反应，形成不溶性氟化钙，引起血钙浓度降低。即便烧伤面积不大（>1%TBSA），如果现场抢救不及时，也可能出现心脏骤停，危及生命！

39、氮化硅的淀积 　　利用PECVD 沉积出氮化硅膜，形成保护层。
　　40、PAD的形成
　　利用光刻技术在晶圆表层制作出金属焊盘（Pa）的屏蔽图形。利用活性离子蚀刻技术蚀刻出焊盘区域，以做为后续集成电路封装工艺时连接焊线的接触区。41、 将元件予以退火处理此一步骤的目的是让器件有佳化的金属电性接触与性，至此一个CMOS晶体管完成。

EL级：金属杂质含量低于100mg/kg，控制1.00um粒径粒子，达到SEMI C1，C2标准，适合中小规模集成电路及电子元件加工工艺。　　电子级氢氟酸的纯度和洁净度对集成电路的成品率、电性能及性都有着十分重要的影响。因此使用电子级氢氟酸的下游企业通常不会轻易更换供应商，生产企业一般需要花较长时间来获得用户。 　　电子级氢氟酸是微电子行业的关键性基础化工材料之一，主要用于集成电路(IC)和超大规模集成电路(VLSI)制造中，用于晶圆表面清洗、芯片加工过程中的清洗和蚀刻等工序。在太阳能光伏行业中，用于硅片表面清洗、蚀剂等领域。硅锭到硅片，再到电池片的道工艺程序：清洗制绒环节会用到产品。在液晶显示器行业，用于玻璃基板清洗、氮化硅、二氧化硅蚀剂等。在TFT—LCD、半导体产业中也被广泛使用。还可用作分析试剂、原子能工业化学试剂和制备高纯度的含氟化学品。