黑龙江化工55%氢氟酸厂家价格

　　氢氟酸中毒的急救方法

　　氢氟酸暴露后，急救的黄金时间是前几分钟。皮肤接触需立即用大量清水冲洗15分钟以上，随后涂抹葡萄糖酸钙凝胶以结合游离氟离子；若无凝胶，可用镁盐或钙盐溶液湿敷。眼睛接触时需持续冲洗至少30分钟并尽快就医。吸入蒸气者应转移至空气新鲜处，给予吸氧或支气管扩张剂。无论症状轻重，均需送医监测血钙水平和心电图，静脉注射钙剂可能是必要的。延误处理会导致不可逆损伤，因此现场急救与专业医疗同样重要。

　　氢键供体数量:1 3.氢键受体数量:1 4.可旋转化学键数量:0 5.互变异构体数量:无

　　6.拓扑分子性表面积0

　　7.重原子数量:1

　　8.表面电荷:0

　　9.复杂度:0

　　10.同位素原子数量:011.确定原子立构中心数量:0

　　12.不确定原子立构中心数量:0

　　13.确定化学键立构中心数量:0 14.不确定化学键立构中心数量:0 15.共价键单元数量:1 1.腐蚀性强，能侵蚀玻璃和硅酸盐而生成气态的四氟化硅。易挥发，置于空气中即冒白烟。与金属盐、氧化物、氢氧化物作用生成氟化物。遇金属能放出氢气，遇火星易引起爆炸或燃烧。不腐蚀聚乙烯、铅和白金。剧毒! 接触氢氟酸的人员应穿好防护。当皮肤接触氢氟酸时，应立即用大量水冲洗，严重时应送医院治疗。工作现场应注意通风。

　　EL级:金属杂质含量低于100mg/kg，控制1.00um粒径粒子，达到SEMI C1，C2标准，适合中小规模集成电路及电子元件加工工艺。电子级氢氟酸的纯度和洁净度对集成电路的成品率、电性能及性都有着十分重要的影响。因此使用电子级氢氟酸的下游企业通常不会轻易更换供应商，生产企业一般需要花较长时间来获得用户。 电子级氢氟酸是微电子行业的关键性基础化工材料之一，主要用于集成电路(IC)和超大规模集成电路(VLSI)制造中，用于晶圆表面清洗、芯片加工过程中的清洗和蚀刻等工序。在太阳能光伏行业中，用于硅片表面清洗、蚀剂等领域。硅锭到硅片，再到电池片的道工艺程序:清洗制绒环节会用到产品。在液晶显示器行业，用于玻璃基板清洗、氮化硅、二氧化硅蚀剂等。在TFT—LCD、半导体产业中也被广泛使用。还可用作分析试剂、原子能工业化学试剂和制备高纯度的含氟化学品。

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　　UPSS级:适用于0.09～0.2μm和<0.09μmIC工艺技术的制作，是的级别，国内一家生产和大规模应用。UPS级:适用于0.35—0.80um集成电路加工工艺，金属杂质含量低于1.00ug/L，经过0.05um孔径过滤器过滤，控制0.20Ixm粒子，在100级净化环境中灌装达到SEMIC8标准。 UP级:适用于1.00um集成电路及TFT—LCD制造工艺，金属杂质含量低于10mg/kg，经过0.20um孔径过滤器过滤，控制0.50um粒子，在100级净化环境中灌装，达到SEMIC7标准。

　　估计人摄入1.5g氢氟酸可致立即死亡。吸入高浓度的氢氟酸酸雾，引起支气管炎和出血性肺水肿。 氢氟酸也可经皮肤吸收而引起严重中毒。 皮肤损害程度与氢氟酸浓度、接触时间、接触部位及处理方法有关。浓度越高，接触时间越长，作用就越迅速而强烈。皮下组织坏死严重，手指致密组织部位疼痛剧烈。 接触30%以上浓度的氢氟酸，疼痛和皮损常立即发生。接触低浓度时，常经数小时始出现疼痛及皮肤灼伤。部皮损初起呈红斑，随即转为有红晕的白水肿，继而变为淡青灰坏死，而后成为棕褐或黑厚痂，脱痂后形成溃疡。手指部位的损害为皮下组织坏死，呈灰褐或黑。甲周肿胀。严重时甲下积液形成，甲床与甲板分离，指甲浮动。