深圳工业级55%氢氟酸用途

　　氢氟酸的安全防护措施

　　处理氢氟酸需穿戴防酸手套（如丁基橡胶）、面罩和耐腐蚀围裙，工作区域应配备紧急淋浴器和眼冲洗装置。储存需使用聚乙烯或聚四氟乙烯容器，避免与玻璃、金属接触。泄漏时需用碳酸钙或石灰中和，严禁直接用水冲洗（可能扩大污染）。实验室使用时需在通风橱内操作，并备好葡萄糖酸钙解毒剂。员工应定期接受安全培训，熟悉应急预案，确保事故发生时能迅速采取中和、冲洗等关键措施。

　　，是生产工作的重中之重，做好个人防护是头等要事，事故发生后正确及时救治，避免应对不当造成的二次伤害。电子级氢氟酸:一种关键的化学物质 电子级氢氟酸是一种在现代工业中具有重要的化学物质。它是氢氟酸经过一系列严格的提纯和精制工艺处理后得到的高纯度产品，其纯度通常要求达到半导体制造等电子行业的严格标准。 电子级氢氟酸具有一系列的物理和化学性质。它是一种无透明的液体，具有强烈的腐蚀性和刺激性气味。在化学结构上，氢氟酸分子由氢原子和氟原子组成，这种结构赋予了它的化学活性。

　　参考:Razavi-7章 CMOS工艺技术-519暴力讲解半导体中的“氮化硅”

　　制造从约1mm厚的p型硅晶片开始。在清洁和抛光工序后,在晶片表面生长一层作为保护层的二氧化硅薄层,见图17.8(a)。接着,制作n阱,光刻工序包括光刻胶涂敷、用n阱掩模版进行紫外线曝光和选择性刻蚀,然后进行n卧离子注入,见网17.8(b),之后,去除无用的光刻校和氧化层.见图17.8（C）。

　　深圳工业级55%氢氟酸用途

　　15、氮化硅的刻蚀以活性离子刻蚀法去除氧化区域上的氮化硅。接着再将光刻胶去除。16、元件隔离区的氧化利用氧化技术，长成一层二氧化硅膜，形成器件的隔离区。

　　17、 去除氮化硅利用热磷酸湿式蚀刻的方法将其去除掉。

　　18、 利用氢氟酸去除电区域的氧化层

　　除去氮化硅后，将晶圆放入氢氟酸化学槽中，去除电区域的氧化层，以便能在电区域重新成长品质的二氧化硅薄膜，做为电氧化层。

　　盐酸是很强的酸，排在三大强酸之二（是硫酸）硝酸是三大强酸中弱的，当然也是强酸中比较弱的了。

　　氢氟酸是个弱酸（由于H--F键键能大，键长短，键很牢固，不易打开，从而解离出H+）

　　各取少量，加入少量SiO2(石英即可)，SiO2溶解的为氢氟酸（有气体生成）。

　　若已知物质的量浓度，用PH纸量，明显未电离的为氢氟酸。

　　至于盐酸和硝酸，一般工业浓硝酸是黄的；如果有硝酸银试剂，取少量滴加后，有白沉淀的是盐酸；或者有除了锈的铁，取少量待辨溶液，加入后，可微加热，生成的气体有刺激性气味，微红的是硝酸（气体有毒，或硝酸浓度较低，好接在一个透明袋子里，还可看见有个袋子的气体逐渐变为红，这是硝酸）