沙溪工业级50%氢氟酸厂家现货

　　氢氟酸的化学特性

　　氢氟酸（HF）是一种无色透明的强酸，由氟化氢气体溶于水制成，具有极强的腐蚀性和毒性。与其他强酸不同，氢氟酸的酸性并非最强，但其独特的氟离子（F⁻）使其能够溶解许多其他酸无法腐蚀的物质，如玻璃、陶瓷和某些金属氧化物。这是因为氟离子能与二氧化硅（SiO₂）反应生成六氟硅酸（H₂SiF₆），从而破坏硅酸盐材料的结构。氢氟酸的弱解离性（部分电离）使其在低浓度下仍具有高渗透性，能够深入组织，造成严重伤害。

　　氢氟酸是氟化氢气体的水溶液，清澈，无、发烟的腐蚀性液体，有剧烈刺激性气味。熔点-83.3℃，沸点19.54，闪点112.2℃，密度0.888g/cm³。易溶于水、乙醇。因为氢原子和氟原子间结合的能力相对较强，使得氢氟酸在水中不能电离，所以理论上低浓度的氢氟酸是一种弱酸（按其电离常数实际上属于中强酸）。具有强的腐蚀性，能强烈地腐蚀金属、玻璃和含硅的物体。如吸入蒸气或接触皮肤会造成治愈的灼伤。实验室一般用萤石（主要成分为氟化钙）来制取，需要密封在塑料瓶中，并保存于阴凉处。

　　高浓度灼伤常呈进行性坏死，溃疡愈合缓慢。严重者累及骨骼，尤以指骨为多见，表现为无菌性骨髓炎的征象。氢氟酸酸雾可引起皮肤瘙痒及皮炎。剂量大时亦可造成皮肤、胃肠道和呼吸道粘膜的灼伤。 HF理化性质:氢氟酸是氟化氢气体的水溶液,为无透明至淡黄冒烟液体.有刺激性气味.分子式 HF-H2O.相对密度 1.15～1.18.沸点 112.2℃(按重量百分比计为38.2%).市售通常浓度:约47% .是弱酸.氟化氢的水溶液,其溶质的质量分数可达35.35%.无溶液,有毒.浓时密度1.14g/cm3,沸点393.15K（120℃）.发烟雾.具弱酸性,但浓时的电离度比稀时大而与一般弱电解质有别.腐蚀性强,对牙、骨损害较严重.对硅的化合物有强腐蚀性.应在密闭的塑料瓶内保存.用HF溶于水而得.用于雕刻玻璃、清洗铸件上的残砂、控制发酵、电抛光和清洗腐蚀半导体硅片（与HNO3的混酸）.因为氢原子和氟原子间结合的能力相对较强,使得氢氟酸在水中不能解离.氢氟酸能够溶解很多其他酸都不能溶解的玻璃（二氧化硅）,反应方程式如下:SiO2(s) + 6 HF(aq) → H2SiF6(aq) + 2 H2O(l)正因如此,它储存在塑料容器中（理论上讲,放在聚四氟乙烯做成的容器中会）.氢氟酸还是一种还原剂,如果要长期储存,不仅需要一个密封容器,而且容器中应尽可能将空气排尽.工业制法:工业上用萤石（氟化钙 CaF2）和浓硫酸来制造氢氟酸.加热到250摄氏度时,这两种物质便反应生成氟化氢.反应方程式为:CaF2 + H2SO4 → 2 HF + CaSO4这个反应生成的蒸气是氟化氢、硫酸和其他几种副产品的混合物.在此之后氟化氢可以通过蒸馏来提纯.

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　　19、 电氧化层的形成此步骤为制做CMOS的关键工艺，利用热氧化法在晶圆上形成高品质的二氧化硅，做为电氧化层。20、 电多晶硅的淀积利用低压化学气相沉积（LPCVD）技术在晶圆表面沉积多晶硅，以做为连接导线的电。

　　21、 电掩膜的形成涂布光刻胶在晶圆上，再利用光刻技术将电的区域定义出来。

　　22、 活性离子刻蚀利用活性离子刻蚀技术刻蚀出多晶硅电结构，再将表面的光刻胶去除。