详细说明
产品介绍:
双组份，无机硅铝酸盐材料，固化物为灰白色。导电材料为银粉，耐热温度达1220℃，耐水、耐酸、耐有机溶剂、导电性优。
应用领域:
适用于金属、陶瓷、玻璃等材料的导电耐热粘接，及耐高温的电热设备、电子元件等粘接，也可作导电导热涂层。
产品性能:
| 产品名称 | 物理状态 | 颜色 | 密度（g/cm3） | 拉伸强度（Mpa） | 剪切强度（Mpa） | 体积电阻率（Ω.cm） | 工作温度（℃） |
| DB5015银粉导电胶 | 粉状+液体 | 灰白色 | 2.45 | 8.54 | 7.42 | 10-3～10-4 | -40～1220 |
固化程序:
1．按固液比（3~3.5g:1ml）称取两组份，混合均匀。
2．将混合好后的胶涂到待粘接的部位进行粘接。
3．粘好后先在室温下放置12小时。
4．然后加热到80℃，恒温保持2小时。
5．接着再加热到150℃，再恒温保持2小时。
6．最后缓慢冷却即可。
使用方法:
1．设计、加工粘接密封结合面，接头设计以套接为佳。
2．将待粘表面粗化处理，并除锈、去污，套接间隙以0.2~0.5mm为宜。
3． 配胶:按比例称量固体、液体两组份，混合调匀成可流动的糊状为宜，混合好的胶应在20min内用完。
4．施胶固化:将混合好的胶液涂到已清洁的被粘接件上，贴合后定位。