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　　芯片制造流程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片片制作过程尤为的复杂，首先是芯片设计，根据设计的需成的“图样”。芯片的原料晶圆:硅晶圆产业又是由三个子产业形成的，依序为硅的初步纯化→多晶硅的制造→硅晶圆制造，将些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体需要的晶圆。IC设计，IC设计可分成几个步骤，依序为:规格制定→逻辑设计→电路布→布后模拟→光罩制作。

　　PNP型:与NPN型三管判断c、e原理一样，不同的是行后两次手捏住，经表笔与基，观察表针偏转情况。指针偏转角的大小一次红表笔所接管脚为集电，黑表笔所接管脚为发射。可控硅管脚、好坏、触发能力判别晶闸管有三个电，即阳、阴和控制。用万用表测量间电阻的方法可以判断其好坏，触发能力及管脚。好坏:如果三管两个PN结正向电阻与反向电阻都很大(开路)或都很小(短路)则说明三管已经损坏。NPN型:将黑表笔接于一个待测的管脚，红表笔接另一个管脚，基悬空，然后将黑表笔所接管脚与基用手捏住(注意不能使其相碰，这时在黑表笔与基间串入人体电阻)，表针会有一个偏转角(α。接着，更换黑红表笔，重复上述过程。记录偏转角β变化，对于偏转角大者，则其黑表笔所接管脚便为集电，红表笔所接管脚为发射。

　　回收电子元件要对质量做好分辨，当大家能够按照正确的方法认真的做好对质量上的分辨之后，然后才能够知道具体的质量如何怎样确定其中的价格，有针对性的去考虑各个方面的情况，做好这些回收的工作，这样才可以有效的去避免其他的问题。做好初步的检查:既然要做回收电子元件就应该提前做好检查的工作，当人们能够按照正确的方法，把这些初步的检查工作做得的不错，然后才能够确定到底怎么样，并且能够进一步的知道其中的价格，这是我们在回收之前一定要做好的事情，没有提前做好检查，后续的情况根本无法确认。