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　　按制作工艺分集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和膜集成电路。膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。按集成度高低分集成电路按集成度高低的不同可分为:SSIC小规模集成电路(SallScaleIntegratedcircuits)；MSIC中规模集成电路(MediumScaleIntegratedcircuits)；模拟集成电路又称线性电路，用来产生、放大和处理各种模拟信号(指幅度间变化的信号。例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等)，其输入信号和输出信号成比例关系。而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号(指在时间上和幅度上离散取值的信号。例如3G手机、数码相机、电脑CPU、数字电视的逻辑控制和重放的音频信号和视频信号)。

　　PNP、NPN判别:测量时注意性(管脚和表笔)，当黑表笔接在基，红表笔接在其它两时，测得的电阻值都较小，则可判定该三管为NPN型，反之，当红表笔接在基，黑表笔接到其它两时，测得的电阻值较小由可判定该三管的PNP型。判断集电和发射:基本原理:把三管接成基本单管放大电路，利用测量管子的电流放大系数β的大小来判断集电和发射。三管判断三管基由于基与发射，基与集电之间分别是两个PN结，它们之间反向电阻都很大。正向电阻都很小，所以用万用表欧姆档(R×100或R×1K档)判别。b判别:先将任一表笔接到某一个认定的管脚上，如果测量得的阻值若一大一小，则可知它不是基。都很大(或很小)，再对换表笔，重复上述测量时，阻值恰与上述相反，都很小(或很大)。则可断定所认定的管脚为基。若不符合上述结果，应另换一个认定管脚重新测量。直至符合。