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　　IC制造:IC制造的流程较复杂，但其实IC制造就只做一件事而已:把光罩上的电路图转移到晶圆上，IC制造的步骤是这样子的:薄膜→光阻→显影→蚀刻→光阻去除，然后不断的循环数十次。IC封测:将一片片的晶圆完成品就被送往IC封测厂，实行IC的封装与测试，封装的流程大致如下:切割→黏贴→焊接→模封。芯片生产商采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高性迈进。

　　芯片制造流程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片片制作过程尤为的复杂，首先是芯片设计，根据设计的需成的“图样”。芯片的原料晶圆:硅晶圆产业又是由三个子产业形成的，依序为硅的初步纯化→多晶硅的制造→硅晶圆制造，将些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体需要的晶圆。IC设计，IC设计可分成几个步骤，依序为:规格制定→逻辑设计→电路布→布后模拟→光罩制作。

　　丝印工艺现在的IC大厂早已淘汰，但很多芯片翻新因成本原因仍用丝印工艺，这也是判断依据之一，丝印的字会略微高于芯片表面，用手摸可以感觉到细微的不平或有发涩的感觉。不过需留意的是，因近来小型激光打标机的售价大幅降低，翻新IC越来越多的采用激光打标，某些新片也会用此方法改变字标或干脆重打以"提高"芯片的档次，新旧芯片间的差价远远无法挽回环境污染的损失，这一点大家一定要心里有数!芯片销售的代理一般在写字楼办公，华强、赛格等电子市场中也有很多经销新货的，多数在大厅周围的单独房间中，也有少数柜台，大家购买芯片时应注意识别。区别原装正货和翻新货的主要方法是:看芯片表面是否有打磨过的痕迹。凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕，有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料，看起来有点发亮，无塑胶的质感。看印字。现在的芯片大多数采用激光打标或用芯片印刷机印字，字迹清晰，既不显眼，又不模糊且很难擦除。翻新的芯片要么字迹边沿受清洗剂腐蚀而有"锯齿"感，要么印字模糊、深浅不位置不正、容易擦除或过于显眼。