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　　丝印工艺现在的IC大厂早已淘汰，但很多芯片翻新因成本原因仍用丝印工艺，这也是判断依据之一，丝印的字会略微高于芯片表面，用手摸可以感觉到细微的不平或有发涩的感觉。不过需留意的是，因近来小型激光打标机的售价大幅降低，翻新IC越来越多的采用激光打标，某些新片也会用此方法改变字标或干脆重打以"提高"芯片的档次，新旧芯片间的差价远远无法挽回环境污染的损失，这一点大家一定要心里有数!芯片销售的代理一般在写字楼办公，华强、赛格等电子市场中也有很多经销新货的，多数在大厅周围的单独房间中，也有少数柜台，大家购买芯片时应注意识别。区别原装正货和翻新货的主要方法是:看芯片表面是否有打磨过的痕迹。凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕，有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料，看起来有点发亮，无塑胶的质感。看印字。现在的芯片大多数采用激光打标或用芯片印刷机印字，字迹清晰，既不显眼，又不模糊且很难擦除。翻新的芯片要么字迹边沿受清洗剂腐蚀而有"锯齿"感，要么印字模糊、深浅不位置不正、容易擦除或过于显眼。

　　平均每个美国家庭有24个的电子设备。随着科技日新月异，这些设备正日益变得过时而被淘汰。如果扔掉，电子设备的40%进入美国以外的回收体系，剩下的在垃圾填埋场寿终正寝。除了含有可能对环境有害的电子材料外，这些设备还含有贵重金属，其中受欢迎的是金和钯。爱达荷州国家实验室(INL)的科学家开发了一项被称为电化学回收电子价值成分(E-RECOV)的技术，该技术分解了没有价值的金属，留住了金和钯。INL在6月25日在西雅图举行的2018清洁科技展上展示了这项技术。

　　看器件生产日期和封装厂标号。正货的标号包括芯片底面的标号应一致且生产时间与器件品相相符，而未Remark的翻新片标号混乱，生产时间不一。Remark的芯片虽然正面标号等一致，但有时数值不合常理(如标什么"吉利数")或生产日期与器件品相不符，器件底面的标号若很混乱也说明器件是Remark的。测器件厚度和看器件边沿。不少原激光印字的打磨翻新片(功率器件居多)因要去除原标记，打磨较深，如此器件的整体厚度会明显小于正常尺寸，但不对比或用卡尺测量，一般经验不足的人还是很难分辨的，但有一变通识破法，即看器件正面边沿。因塑封器件注塑成型后须"脱模"，故器件边沿角呈圆形(R角)，但尺寸不大，打磨加工时很容易将此圆角磨成直角，故器件正面边沿一旦是直角的，可以判断为打磨货。