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　　交流工作电压测量法:为了掌握IC交流信号的变化情况，可以用带有dB插孔的万用表对IC的交流工作电压进行近似测量。检测时万用表置于交流电压挡，正表笔插入dB插孔；对于无dB插孔的万用表，需要在正表笔串接一只0.1～0.5uF隔直电容。该法适用于工作频率比较低的IC，如电视机的视频放大级、场扫描电路等。由于这些电路的固有频率不同，波形不同，所以所测的数据是近似值，或者作为有无。对于多种工作方式的装置，如录像机，在不同工作方式下，IC各引脚电压也是不同的。以上几点就是在电路中IC没有故障的情况下，由于某种原因而使所测结果与标称值不同，所以总的来说，在进行集成块直流电压或直流电阻测试时要规定一个测试条件，尤其是要作为实测经验数据记录时更要注意这一点。通常把各电位器旋到机械中间位置，信号源采用一定场强下的标准信号，当然，如能再记录各功能开关位置，那就更有代表性。如果排除以上几个因素后，所测的个别引脚电压还是不符标称值时，需进一步分析原因，但不外乎两种可能。一是集成电路本身故障引起；二是集成块外围电路造成。分辨出这两种故障源，也是修理集成电路家电设备的关键。

　　IC制造:IC制造的流程较复杂，但其实IC制造就只做一件事而已:把光罩上的电路图转移到晶圆上，IC制造的步骤是这样子的:薄膜→光阻→显影→蚀刻→光阻去除，然后不断的循环数十次。IC封测:将一片片的晶圆完成品就被送往IC封测厂，实行IC的封装与测试，封装的流程大致如下:切割→黏贴→焊接→模封。芯片生产商采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高性迈进。

　　电子垃圾回收意义:电子废弃物中所蕴含的金属，尤其是贵金属，其品位是天然矿藏的几十倍甚至几百倍，回收成本一般低于开采自然矿床。有研究分析结果显示，1吨随意搜集的电子板卡中，可以分离出143kg铜、0.5kg黄金、40.8kg铁、29.5kg铅、2.0kg锡、18.1kg镍、10.0kg锑加强电子废弃物的回收利用，对于推动循环经济发展，资源利用水平，和减少环境污染，增强可持续发展动力，完善再生资源回收体系，都具有重要意义。