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　　芯片制造流程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片片制作过程尤为的复杂，首先是芯片设计，根据设计的需成的“图样”。芯片的原料晶圆:硅晶圆产业又是由三个子产业形成的，依序为硅的初步纯化→多晶硅的制造→硅晶圆制造，将些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体需要的晶圆。IC设计，IC设计可分成几个步骤，依序为:规格制定→逻辑设计→电路布→布后模拟→光罩制作。

　　排错方法:将怀疑的芯片，根据手册的指示，首先检查输入、输出端是否有信号(波型)，如有入无出，再查IC的控制信号(时钟)等的有无，如有则此IC坏的可能性大，无控制信号，追查到它的前一，直到找到损坏的IC为止。找到的暂时不要从上取下可选用同一型号。或程序内容相同的IC背在上面，开机观察是否好转，以确认该IC是否损坏。那么今天小编则为大家讲解判断IC引脚是否氧化以及如何识别IC的脚位。如何判定IC引脚是否氧化查板方法:观察法:有无烧糊、烧断、起泡、板面断线、插口锈蚀。表测法:+5V、GND电阻是否是太小(在50欧姆以下)。通电检查:对明确已坏板，可略调高电压0.5-1V，开机后用手搓板上的IC，让有问题的芯片发热，从而感知出来。逻辑笔检查:对重点怀疑的IC输入、输出、控制各端检查信号有无、强弱。辨别各大工作区:大部分板都有区域上的明确分工，如:控制区(CPU)、时钟区(晶振)(分频)、背景画面区、动作区(人物、飞机)、声音产生合成区等。这对电脑板的深入维修十分重要。

　　“北桥”芯片-，是主板上除了cpu外第二重要的部件。负责cpu和主板上其他各部件的通讯，控制，和数输，“南桥”芯片，是负责系统外部设备，接口与主板上各个部件之间的通讯、控制和数输PCI插口(主要插各种扩展功能卡，如网卡，声卡，数据采集卡等)，右边的颜较深的是AGP插口(只用来插显卡)，为了主板与扩展卡接触的牢固，保障稳定数输，这种接口的扩展卡一般接口都是外镀一层gold的，被称为“金手指”。