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　　锡锅法:在电炉上作锡锅，待锡溶化后，将板上要卸的IC浸入锡锅内，即可起出IC又不伤板，但设备不易制作。电热风:用电热风卸片，吹要卸的IC引脚部分，即可将化锡后的IC起出作为有经验的硬件维修，板卡维修是重要的项目之一。IC脚位识别集成电路通常有扁平、双列直插、单列直插等几种封装形式。不论是哪种集成电路的外壳上都有供识别管脚排序定位(或称脚)的标记。对于扁平封装者，一般在器件正面的一端标上小圆点(或小圆圈、点)作标记。塑封双列直插式集成电路的定位标记通常是弧形凹口、圆形凹坑或小圆圈。IC的标记花样更多，有线、黑点、方形环、双环等等。图1((示出了数字集成电路采用扁平封装与双列直插式塑料封装常见的管脚定位标记。

　　用微机万用编程器(ALL-03/0(EXPRO-80/100等)中的ICTEST软件测试IC。电脑芯片拆卸方法:剪脚法:不伤板，不能再生利用。拖锡法:在IC脚两边上焊满锡，利用高温烙铁来回拖动，同时起出IC(易伤板，但可保全测试IC)。烧烤法:在酒精灯、煤气灶、电炉上烧烤，等板上锡溶化后起出IC(不易掌握)。用切线、借跳线法寻找短路线:发现有的信线和地线、+5V或其它多个IC不应相连的脚短路，可切断该线再测量，判断是IC问题还是板面走线问题，或从其它IC上借用信号焊接到波型不对的IC上看现象画面是否变好，判断该IC的好坏。对照法:找一块相同内容的好电脑板对照测量相应IC的引脚波型和其数来确认的IC是否损坏。

　　图1(是采用陶瓷封装的双列直插式数字集成电路，它采用金属片与点双重标记。识别数字IC管脚的方法是:将IC正面的字母、代号对着自己，使定位标记朝左下方，则处于较左下方的管脚是脚，再按逆时针方向依次数管脚，便是第2脚、第3脚等等。图2((是模拟IC的定位标记及管脚排序，情况与数字IC相似。模拟IC有少部分管脚排序较，有些IC电路的管脚排序是反向的。这类IC的型号后面带有后缀字母“R”。型号后面无“R”的是正向型管脚，有“R”的是反向型管脚，如图5所示。例如:M5115和M5115RP，HA1339A和HA1339AR，HA1366W和HA1366AR，前者是正向管脚型，而后者是反向管脚型。识别这类IC的管脚数应加以注意。ic去氧化处理方法