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　　IC制造:IC制造的流程较复杂，但其实IC制造就只做一件事而已:把光罩上的电路图转移到晶圆上，IC制造的步骤是这样子的:薄膜→光阻→显影→蚀刻→光阻去除，然后不断的循环数十次。IC封测:将一片片的晶圆完成品就被送往IC封测厂，实行IC的封装与测试，封装的流程大致如下:切割→黏贴→焊接→模封。芯片生产商采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高性迈进。

　　铬化物会破坏人体的dna，引致等疾病。在微生物的作用下，无机会转变为甲基，进人人的大脑后破坏经系统，重者会引起人死亡。遗弃后的空调和制冷设备中的氟利昂排放到大气中后将会破坏臭氧层，引起温室效应，增加人类皮肤的发生几率。溴系阻燃剂和含氯塑料低水平的填埋或不适当的燃烧和再生将会排放有毒有害物质。解决电子垃圾污染的可能方法在一些发达国家已经有了比较完善的电子垃圾处理机制。例如在日本，报废的家电由家用电器制造商、商负责运到指定的回收地点，并在指定的回收场所处置，再商品化。而在处理阶段，国外也大都采用污染较小的机械处理办法，日本，德国也已经有比较进步的技术利用机器提高机械处理的效率。

　　什么叫ic芯片?ic芯片作用是什么?，ic芯片作为电子产品的核心在电子领域发挥了巨大的作用，由于电路越来越小型化，我们将大体积的电子元件缩小，而ic芯片则是要将它们连接起来，对于一块1平方厘米的芯片中可集成几百万个电子元件，可想而知ic芯片的作用之强大。下面我们来了解一下IC芯片。这些年来，IC持续向更小的外型尺寸发展，使得每个芯片可以封装更多的电路。这样增加了每单位面积容量，可以降低成本和增加功能-见摩尔定律，集成电路中的晶体管数量，每两年增加一倍。总之，随着外形尺寸缩小，几乎的改善了-单位成本和开关功率消耗下降，速度提高。但是，集成纳米级别设备的IC不是没有问题，主要是泄漏电流(leaagecurrent)。