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　　芯片制造流程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片片制作过程尤为的复杂，首先是芯片设计，根据设计的需成的“图样”。芯片的原料晶圆:硅晶圆产业又是由三个子产业形成的，依序为硅的初步纯化→多晶硅的制造→硅晶圆制造，将些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体需要的晶圆。IC设计，IC设计可分成几个步骤，依序为:规格制定→逻辑设计→电路布→布后模拟→光罩制作。

　　翻新货:指产品从原厂生产出来以后，经过使用，有了一定的磨损，性能各方面跟原厂刚生产出来的时候有差距，经过的加工，是它的外表或者性能恢复到接近原厂刚生产出来的状态，叫做翻新!旧货拆机件:原厂生产出来的，已经使用过的，从电路板上拆下来的。没有经过洗角处理的。一般购买芯片如果有上个三五十片的量，找代理公司或其分销商而不要去一般"统货"柜台拿货，散新货:散新这个词，主要用在IC芯片的方面，意思主要有:这个货不是原厂生产出来的，可能是其他厂家生产的，但是打着原厂牌子，也就是假货，供应商称之为散新、或原装货来蒙人!原厂生产的，但是是一些不合格的料。原厂就会降低价格，通过其他渠道处理掉。销售商进过来之后，称之为散新!原厂生产的，使用过了，经过打磨，镀锡，把脚擦凉一系列处理之后，外观看起来不错，拿出来出售，也叫做散新，但实际上是翻新的!

　　三管:三管，全称应为半导体三管，也称双型晶体管、晶体三管。是一种电流控制电流的半导体器件。其作用是把微弱信号放大成辐值较大的电信号，也用作无触点开关。晶体三管，是半导体基本元器件之一，具有电流放大作用，是电子电路的核心元件。三管是在一块半导体基片上制作两个相距很近的PN结，两个PN结把整块半导体分成三部分，中间部分是基区，两侧部分是发射区和集电区，排列方式有PNP和NPN两种。 mos管:mos管是金属(l)—氧化物(oxi—半导体(semiconductor)场效应晶体管，或者称是金属—缘体(insulator)—半导体。MOS管的source和drain是可以对调的，他们都是在P型backgate中形成的N型区。在多数情况下，这个两个区是一样的，即使两端对调也不会影响器件的性能。这样的器件被认为是对称的。