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　　晶研对于手机处理器检修的窘境，产品研发出一款智能化的芯片电动打磨机，这款打磨抛光选用物理学的方式，碾磨除去萎缩的pcb线路板，另外确保不容易对芯片导致损害。如今的手机处理器大部分全是采用BGA封装技术性，可是这类技术性有一个缺点，便是无法卸掉，简易的说便是假如芯片毁坏了不容易拆换，这毫无疑问是给维修手机制造行业产生挑戰，自然这款电动打磨机不单是这一作用它另外还能够反打损坏的芯片，拆换的芯片。这真是便是手机处理器检修的一大

　　ic也就是我们常说的IC芯片(集成电路)，其工艺是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容、二管等)形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。目前几乎看到的芯片，都可以叫做IC芯片。很多人都还不了解ic下面我们一起来看看ic的工艺和ic回收包含哪些类型。制作ic采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示也就是“集成电路”。

　　电子料有很多种，下面，具体我们针对电容、电阻、晶振进行解释。电容。是一种容纳电荷的器件。英文名称:capacitor。电容器是电子设备中大量使用的电子元件之一，广泛应用于电路中的隔直通交，耦合，旁路，滤波，调谐回路，能量转换，控制等方面。电容的回收利用价值很大，电容的寿命很长，目前电容的价格也不算太贵，但是我们都知道电子产品如果缺少某个特定的电容器那么救护导致一系列的问题，利用价值广。