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　　锡锅法:在电炉上作锡锅，待锡溶化后，将板上要卸的IC浸入锡锅内，即可起出IC又不伤板，但设备不易制作。电热风:用电热风卸片，吹要卸的IC引脚部分，即可将化锡后的IC起出作为有经验的硬件维修，板卡维修是重要的项目之一。IC脚位识别集成电路通常有扁平、双列直插、单列直插等几种封装形式。不论是哪种集成电路的外壳上都有供识别管脚排序定位(或称脚)的标记。对于扁平封装者，一般在器件正面的一端标上小圆点(或小圆圈、点)作标记。塑封双列直插式集成电路的定位标记通常是弧形凹口、圆形凹坑或小圆圈。IC的标记花样更多，有线、黑点、方形环、双环等等。图1((示出了数字集成电路采用扁平封装与双列直插式塑料封装常见的管脚定位标记。

　　然后用一导线或通过开关，将晶闸管阳与控制短路一下(这相当于给控制加上控制电压)晶闸管导通，表针读数为几-几十欧。再把导线断开，若读数不变，说明晶闸管良好。本法仅适用于小容量晶闸管，对于中容量和大容量晶闸管可在万用表R×1档上，再串联一两1.5V电池测试。单结晶体管管脚判别:发射e:万用表置于R×1K档，任意测量两个管脚间的正反向电阻，其中必有两个电间的正反向电阻是相等的(这两个管脚分别为基b1和第二基b。则剩余一个管脚为发射e。(∵单结晶体管是在一块高电阻率的N型硅半导体基片上引出两个欧姆接触的电作为两个基b1和b2，b1和b2之间的电阻就是硅片本身的电阻，正反向电阻相同约为3-10KΩ)

　　什么叫ic芯片?ic芯片作用是什么?，ic芯片作为电子产品的核心在电子领域发挥了巨大的作用，由于电路越来越小型化，我们将大体积的电子元件缩小，而ic芯片则是要将它们连接起来，对于一块1平方厘米的芯片中可集成几百万个电子元件，可想而知ic芯片的作用之强大。下面我们来了解一下IC芯片。这些年来，IC持续向更小的外型尺寸发展，使得每个芯片可以封装更多的电路。这样增加了每单位面积容量，可以降低成本和增加功能-见摩尔定律，集成电路中的晶体管数量，每两年增加一倍。总之，随着外形尺寸缩小，几乎的改善了-单位成本和开关功率消耗下降，速度提高。但是，集成纳米级别设备的IC不是没有问题，主要是泄漏电流(leaagecurrent)。