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　　集成电路(IntegratedCircuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高性方面迈进了一大步。 此时，我们再拿带高静电的人员裸手触摸静电敏感的IC管脚的ESD情形与带高静电的人员裸手去触碰有管脚接地的静电敏感IC做对比，两者的主要差别在于人体对IC接触放电时，IC是否有管脚处于接地状态。而此差别就导致了IC中的静电敏感结构(如电缘层)经受的ESD风险差异(缘层的静穿)迥然不同。如果作以粗略的比喻以方便理解，大致得出人体对无管脚接地的IC接触放电，放电路径短，ESD转移的静电荷量就低;而有管脚接地的IC，在受到同样的人体接触放电情形下，放电路径要长很多，ESD转移的静电荷量也就高很多，所造成的ESD损坏风险也就高出很多。

　　与分立晶体管相比，“回收电子”集成电路有两个主要优点集成电路与分立晶体管相比有两个主要优点:成本和性能。低成本的原因是，该芯片通过光刻技术将组件作为一个单元打印，而不是一次只制造一个晶体管。高性能是由于器件的切换，由于器件体积小且相互接近，因此能耗更低。2006年，芯片尺寸从几毫米的平方增加到350毫米的平方，每平方毫米可以有一百万个晶体管。回收电子元件中的集成电路对离散晶体管有什么用？晶体管发明并量产后，各种固态半导体器件如二管、晶体管得到了广泛的应用，取代了真空管在电路中的功能和作用。到20世纪中后期，半导体制造技术的进步使集成电路成为可能。集成电路可以将大量的微晶体管集成到一个芯片中，相对于使用单个分立电子元件的手工组装电路，这是一个巨大的进步。电路设计的规模、性和模块化方法确保了采用标准化IC设计而不是离散晶体管。

　　蓝牙模块，蓝牙模块，是一种集成蓝牙功能的PCBA板，用于短距离无线通讯，按功能分为蓝牙数据模块和蓝牙语音模块。蓝牙模块是指集成蓝牙功能的芯片基本电路集合，用于无线网络通讯，大致可分为三大类型:数输模块远程控制模块等。以上两种这是我们常接触到的模块。回收模块的用途很简单，模块的价格很高，一些废旧的模块在的人手中可能会有利用价值，而在非人员手中则是垃圾，回收的废旧模块在经过维修后还可以产生它应有价值。所以电子垃圾只要你懂得利用就没有垃圾的存在。