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　　晶研对于手机处理器检修的窘境，产品研发出一款智能化的芯片电动打磨机，这款打磨抛光选用物理学的方式，碾磨除去萎缩的pcb线路板，另外确保不容易对芯片导致损害。如今的手机处理器大部分全是采用BGA封装技术性，可是这类技术性有一个缺点，便是无法卸掉，简易的说便是假如芯片毁坏了不容易拆换，这毫无疑问是给维修手机制造行业产生挑戰，自然这款电动打磨机不单是这一作用它另外还能够反打损坏的芯片，拆换的芯片。这真是便是手机处理器检修的一大

　　不要轻易断定集成电路的损坏不要轻易地判断集成电路已损坏。因为集成电路大多数为直接耦合，一旦某一电路不正常，可能会导致多处电压变化，而这些变化不一定是集成电路损坏引起的，另外在有些情况下测得各引脚电压与正常值相符或接近时，也不一定说明集成电路就是好的。因为有些软故障不会引起直流电压的变化。测试仪表内阻要大测量集成电路引脚直流电压时，应选用表头内阻大于20KΩ/V的万用表，否则对某些引脚电压会有较大的测量误差。要注意功率集成电路的散热功率集成电路应散热良好，不允许不带散热器而处于大功率的状态下工作。引线要合理如需要加接外围元件代替集成电路内部已损坏部分，应选用小型元器件，且接线要合理以免造成不必要的寄生耦合，尤其是要处理好音频功放集成电路和前置放大电路之间的接地端。

　　按其结构可分为固定电容器、半可变电容器、可变电容器三种。云母电容用金属箔或者在云母片上喷涂银层做电板，板和云母一层一层叠合后，再压铸在胶木粉或封固在环氧树脂中制成。它的特点是介质损耗小，缘电阻大、温度系数小，适宜用于高频电路铝电解电容它是由铝圆筒做负，里面装有液体电解质，插入一片弯曲的铝带做正制成。还需要经过直流电压处理，使正片上形成一层氧化膜做介质。电容器的概念和作用电容器是由两个中间隔以缘材料（介质）的电组成的，具有存储电荷功能的电子元件。在电路中，它有阻止直流电流通过，允许交流电流通过的性能，在电路中可起到旁路、耦合、滤波、隔直流、储存电能、振荡和调谐等作用。常用电容的结构和特点常用的电容器按其介质材料可分为电解电容器、云母电容器、瓷介电容器、玻璃釉电容等。