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　　锡锅法:在电炉上作锡锅，待锡溶化后，将板上要卸的IC浸入锡锅内，即可起出IC又不伤板，但设备不易制作。电热风:用电热风卸片，吹要卸的IC引脚部分，即可将化锡后的IC起出作为有经验的硬件维修，板卡维修是重要的项目之一。IC脚位识别集成电路通常有扁平、双列直插、单列直插等几种封装形式。不论是哪种集成电路的外壳上都有供识别管脚排序定位(或称脚)的标记。对于扁平封装者，一般在器件正面的一端标上小圆点(或小圆圈、点)作标记。塑封双列直插式集成电路的定位标记通常是弧形凹口、圆形凹坑或小圆圈。IC的标记花样更多，有线、黑点、方形环、双环等等。图1((示出了数字集成电路采用扁平封装与双列直插式塑料封装常见的管脚定位标记。

　　所提供的标称电压是否，因为有一些说明书，原理图等资料上所标的数值与实际电压有较大差别，有时甚至是错误的。此时，应多找一些有关资料进行对照，必要时分析内部原理图与外围电路再进行理论上的计算或估算来明电压是否有误。要区别所提供的标称电压的性质，其电压是属哪种工作状态的电压。因为集成块的个别引脚随着注入信号的不同而明显变化，所以此时可改变波段或录放开关的位置，再观察电压是否正常。如后者为正常，则说明标称电压属某种工作电压，而这工作电压又是指在某一特定的条件下而言，即测试的工作状态不同，所测电压也不一样。

　　3.进入气流分选机的物料在风力和振动的作用下，将金属粉物料与树脂粉物料分选开来，得到铜，树脂粉和半成品。其中的得到的铜纯度可达85%以上，可以直接出售。 4.其中得到的树脂粉将在风机的作用下进入2号旋风分离器，树脂粉将随着外旋气流沉降到螺旋输送机中，由螺旋输送机送出、装袋、收集。 5.而内旋气流将带着轻质粉尘进入到脉冲除尘器中，在除尘布袋的过滤下，粉尘沉降至底部，由螺旋输送机送出、装袋、收集。过滤后得到的干净空气由脉冲除尘器顶部排出。