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　　电子垃圾的化学处理也被称为湿处理。将粉碎后的电子垃圾颗粒放入酸性或碱性液体中，对浸出液进行处理，得到高品位的金属。但在化学处理过程中使用强酸和剧毒氟化物，会产生大量废液和排放有毒气体，对环境危害较大。 处理方法: 高温处理是将电子废弃物焚烧、冶炼、烧结、熔融，去除塑料等有机成分，富集金属的过程。火灾处理也会对环境造成严重的破坏。 机械加工: 电子废弃物的机械处理是利用部件之间物理性质的差异进行分离的一种方法。该方法具有成本低、操作简单、二次污染少、易结垢等优点。

　　要由于测量造成的误差。由于万用表表头内阻不同或不同直流电压档会造成误差。一般原理上所标的直流电压都以测试仪表的内阻大于20KΩ/V进行测试的。内阻小于20KΩ/V的万用表进行测试时，将会使被测结果低于原来所标的电压。另外，还应注意不同电压档上所测的电压会有差别，尤其用大量程档，读数偏差影响更显着。要注意由于外围电路可变元件引起的引脚电压变化。当测量出的电压与标称电压不符时可能因为个别引脚或与该引脚相关的外围电路，连接的是一个阻值可变的电位器或者是开关(如音量电位器、亮度、对比度、录像、快进、快倒、录放开关、音频调幅开关等)。这些电位器和开关所处的位置不同，引脚电压会有明显不同，所以当出现某一引脚电压不符时，要考虑引脚或与该引脚相关联的电位器和开关的位置变化，可旋动或拔动开头看引脚电压能否在标称值附近。

　　锡锅法:在电炉上作锡锅，待锡溶化后，将板上要卸的IC浸入锡锅内，即可起出IC又不伤板，但设备不易制作。电热风:用电热风卸片，吹要卸的IC引脚部分，即可将化锡后的IC起出作为有经验的硬件维修，板卡维修是重要的项目之一。IC脚位识别集成电路通常有扁平、双列直插、单列直插等几种封装形式。不论是哪种集成电路的外壳上都有供识别管脚排序定位(或称脚)的标记。对于扁平封装者，一般在器件正面的一端标上小圆点(或小圆圈、点)作标记。塑封双列直插式集成电路的定位标记通常是弧形凹口、圆形凹坑或小圆圈。IC的标记花样更多，有线、黑点、方形环、双环等等。图1((示出了数字集成电路采用扁平封装与双列直插式塑料封装常见的管脚定位标记。