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　　好坏判断:两表笔分别接于二管两端，测得一阻值，再对调两笔，测得另一阻值。二管正向电阻很小(大约几十欧-几百欧姆)，反向电阻很大(几十KΩ-几百KΩ)若正、反向电阻值相差很大，说明管子单向导电性能好，若两次值均很小或很大，则管子质量有问题。(很小，击穿短路，很大，开路)。正负判断。阻值较小一次中黑表笔接的管脚是二管正，红表笔接的管脚是负。检查漏电程度。随着电容的放电，表针又向左摆回，停在某一位置。若表针停在∞处，说明电容漏电很小，测不出来。一般应大于几KΩ。漏电电阻小，说明电容质量越好。电容已坏:在测试中，若表针停在∞位置，表明电容内部已开路断开。若在0处，表明电容被击穿，内部短路。二管:1个PN结构成，单向导电性万用表选用R×1K档(R×1档电流太小，R×10K电压太高，易损坏二管)

　　判定IC芯片引脚氧化及处理方法的内容就到这里，关于ic芯片引脚的氧化处理方法暂时还没有的解决方法，下面的方法自网络摘抄:首先要判断ic氧化的严重程度，只要IC引脚或锡球没有发黑，都可以用专门配制的去除氧化。具体步骤:把氧化的IC放入盛放的容器内，5-10秒后取出烘干即可；如氧化比较严重，须重复上述步骤，直至彻底去掉氧化层。但如果IC引脚或锡球变黑，就不能用上述方式去氧化了，外引脚IC要把原有镀锡层退掉后重新电镀，BGA要重新植球才能解决。希望上面的内容能够帮助到您。

　　然后按故障现象判断其部位，再按部位查找故障元件。有时需要多种判断方法去明该器件是否确属损坏；一般对电路中IC的检查判断方法有两种:一是不在线判断，即电路中IC未焊入印刷电路板的判断。这种方法在没有仪器设备的情况下，要确定该电路中IC的质量好坏是很困难的，一般情况下可用直流电阻法测量各引脚对应于接地脚间的正反向电阻值，并和完好集成电路进行比较，也可以采用替换法把可疑的集成电路插到正常设备同型号集成电路的位置上来确定其好坏。当然有条件可利用集成电路测试仪对主要参数进行定量检验，这样使用就更有。