详细说明
石墨散热片，是一种全新的导热散热材料，具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。产品均匀散热的同时也在厚度方面提供热隔离。
产品特性:表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计功能和需要。
低热阻:热阻比铝低40%，比铜低20%
重量轻:重量比铝轻25%，比铜轻75%
高导热系数:石墨散热片能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面，并能依客户的需求作任何形式的切割。
导热石墨片的应用 广泛的应用于PDP、LCD TV 、Notebook PC、UMPC、Flat Panel Display 、MPU 、Projector 、Power Supply、LED等电子产品 石墨散热材料。石墨散热材料已大量应用於通讯工业、医疗设备，SONY/DELL/Samsung笔记本，中兴手机，Samsung PDP, PC 之内存条，LED基板等散热。
厚度范围:0.03-1.55ＭＭ，密度1.35
厚度公差:0.01mm
密度:1.5g/cm3
耐温度:-40℃ to 500 ℃
物理特性参数表:
| 测试项目 | 测试方法 | 单位 | 3K-SB测试值 |
| 颜色 Color | Visual | | 黑色 |
| 材质 Material | | | 石墨烯 |
| 厚度 Thickness | ASTM D374 | Mm | 0.03-2.0mm |
| 比重 Specific Gravity | ASTM D792 | g/cm3 | 1.5-1.8 |
| 耐温范围 Continuous use Temp | EN344 | ℃ | -40~+400 |
| 拉伸强度Tensil Strength | ASTM F-152 | 4900kpa | 715PS |
| 体积电阻Volume Resistivity | ASTM D257 | Ω/CM | 3.0*1013 |
| 硬 度 Hardness | ASTM D2240 | Shore A | >80 |
| 阻燃性Flame Rating | UL 94 | | V-0 |
| 导热系数 (垂直方向) Conductivity（vertical direction） | ASTM D5470 | w/m-k | 25 |
| 导热系数 (水平方向) Conductivity（horizontal direction） | ASTM D5470 | w/m-k | 700-1800 |