化学镀铜(Eletcroless Plating Copper)通常也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身催化的氧化还原反应。

　　双面板以上完成钻孔后即进行TH(plated through hole 镀通孔)步骤 。

　　首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子，通常用的是金属钯粒子，铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。PTH目的使孔壁上的非导体部分的树脂及玻璃束进行金属化，以进行后来的电镀铜制程 ,完成足够导电及焊接的金属孔壁.。

　　沉铜的目的与作用:

　　沉铜也称化学镀铜它的作用是在孔壁非导电体（绝缘体）表面沉积一层铜，以确保内层导体与电路的可靠连接。

　　深圳市新日东升电子材料有限公司成立于2001年。是一家提供PCB化学品，集生产、销售、服务于一体的精细化工的现代化企业。公司生产的主要产品系列有:PTH沉铜 电镀 除胶渣、化学镍金、化学铜、防氧化、电镀镍金、退膜、退锡、消泡系列，等PCB化学专用品。

　　为了更好的发展，2004年公司在东莞长安投资2000万元成立了东莞市旭东电子材料有限公司是与日东升合为一体的公司。2006年公司顺利通过了ISO9001:2000的认证。2011年成立四川遂宁电子材料有限公司，2012年更名成立深圳市新日东升电子材料有限公司。现公司拥有5000平方米花园式生产厂房及高性能，高精密的生产和检测设备。拥有产品研发和技术服务高级工程师几十名，目前公司在华东、珠三角已有客户上百家。

　　公司本着“质量第一，顾客至上”的服务宗旨，经过不断的努力，现已初具规模。

　　同时公司又引进新技术和聘用行业优秀人才，力争在国内同行业中处于领先地位。十五年的行业经验，铸就卓越品质。