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名称：用于半导体电阻焊接的热固性银
供应商：青岛凯莫思生化科技有限公司
价格：面议
最小起订量：1/瓶
地址：青岛市市南区宁夏路288号青岛软件园
手机：17753210416
联系人：温先生 （请说在中科商务网上看到）
产品编号：109734324
更新时间：2021-01-24
发布者IP：58.56.184.194
制作高质量电和机械触点
特点
·单组分体系
·高粘结强度
·电阻触点
·低触点电阻
·低热阻抗
·低热应力
·宽温度稳定范围-65℃至+275℃
·低去气性
应用
用于晶片粘结——用于晶体管、检波器、热控管、集成电路和混合电路中硅、锗和其他半导体材料的粘结。还可粘结玻璃、金属、陶瓷、云母、塑料、石墨和石英等材料。可供大规模生产及实验室使用。
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