纯铜C1020钢板需要耐蚀堆焊
纯铜C1020用耐高温材料钨铜合金在航天航空中用作、发动机的喷管、燃气舵、空气舵、鼻锥，首要要求是要求耐高温(3000K~5000K)、耐高温气流冲刷才能，首要运用铜在高温下蒸发构成的发汗制冷效果(铜熔点1083℃)，下降钨铜表面温度，确保在高温点条件下运用二、高压开关用电工合金钨铜合金在高压开关128kV SF6断路器WCu/CuCr中，以及高压真空负荷开关(12kV 40.5KV 1000A)，避雷器中得到广泛使用，高压真空开关体积小，易于保护，运用规模广，能在湿润、易燃易爆以及腐蚀的环境中运用首要功能要求是耐电弧烧蚀、抗熔焊、截止电流小、含气量少、热电子发射才能低一级除惯例微观功能要求外，还要求气孔率，微观安排功能，故要采纳特殊技术，需真空脱气、真空熔渗等杂乱技术三、电制作电电火花制作电前期选用铜或石墨电，廉价但不耐烧蚀，基本上已被钨铜电代替钨铜电的优势是耐高温、高温强度高、耐电弧烧蚀，而且导电导热功能好，散热快使用会集在电火花电、电阻焊电和高压放电管电电制作电特点是种类规格繁复，批量小而总量多作为电制作电的钨铜材料应具有尽可能高的致密度和安排的均匀性，特别是细长的棒状、管状以及异型电四、微电子材料钨铜电子封装和热沉材料，既具有钨的低胀大特性，又具有铜的高导热特性，其热胀大系数和导热导电功能能够经过调整钨铜的成分而加以改动，因此给钨铜供给了更广的用途因为钨铜材料具有很高的耐热性和杰出的导热导电性，一起又与硅片、及陶瓷材料相匹配的热胀大系数，故在半导体材料中得到广泛的使用适用于与大功率器材封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷以及基座等。
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纯铜C1020
特性及适用范围:
纯度高，导电、导热性极好，无“氢病”或极少“氢病”;加工性能和焊接、耐蚀、耐蚀性均好。
化学成份:
铜+银 CuAg:≥99.97
锡 Sn :≤0.002
锌 Zn:≤0.003
铅 Pb:≤0.003
铅 Pb:≤0.003
硼 P:≤0.002
镍 Ni:≤0.002
铁 Fe:≤0.004
铍 Sb :≤0.002
硫 S :≤0.004
As :≤0.002
铋 Bi:≤0.001
氧 O:≤0.002
注:≤0.03(杂质)
力学性能:
注 :棒材的纵向室温拉伸力学性能
试样尺寸
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纯铜C1020 青铜热处理1、青铜退火其目的是青铜在冷、热变形过程中的应力，恢复塑性，对于铸造青铜，为了铸造应力，减轻偏析、改善组织及提高铸件的机械性能，有时需进行扩散退火其工艺为600~700℃加热，保温4~5h后，随炉冷却铸造锡青铜扩散退火后应该水冷，以防止脆性相析出 2、青铜淬火及时效适宜淬火及时效强化的常用铜合金主要是彼青铜被青铜的淬火加热温度一般为电阻炉课程设计780~800，为防止氧化应在氨分解气或氛气中进行加热保温时间由零件厚度决定加热后迅速淬入水中，在空气中停留时间不超过6s，水温不能高于40℃，且应保持清洁，随后在310~340℃炉中时效弹性零件的时效时间为2~3h;要求耐磨的零件为1~2h3、青铜淬火及回火进行淬火、回火强化的铜合金主要是含铝量大于10%的高铝青铜，含有铁、锰等元素的复杂铝青铜淬火强化效果尤为显著，铝青铜的淬火工艺一般为850~900℃加热后水冷回火温度则视性能要求而定。
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纯铜C1020 铜镍之间彼此可无限固溶，从而形成连续固溶体，即不论彼此的比例多少，而恒为α--单相合金。当把镍熔入红铜里D200，含量超过16%以上时，产生的合金色泽就变得相对近白如银，镍含量越高，颜色越白，但是，毕竟与铜融合，只要镍含量比例不超过70%，肉眼都会看到铜的黄色。何况通常白铜中镍的含量一般为25%。白铜是铜镍合金的雅称，密度在铜和镍之间8.9-8.88;
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纯铜C1020
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