CuAg0.1p银铜

　　化学成分

　　铜 Cu: ≥余量

　　银 Ag: 0.08-0.12

　　氧 O: ～

　　锡 Sn: ～微量元素

　　铅 Pb:～微量元素

　　锌 Zn: ～微量元素

　　铁 Fe:～微量元素

　　锑 Sb: ～ 微量元素

　　镍+钴 Ni+Co:微量元素

　　硫 S:～微量元素

　　磷 P:0.001～0.007

　　铝 Al: ～微量元素

　　锰 Mn: ～微量元素

　　硅 Si:～微量元素

　　As: ～微量元素

　　镁 Mg: ～微量元素

　　余量杂质:微量元素

　　CuAg0.1p银铜 :为软状态时，其导电率≥58.0m/Ω.mm2.

　　银铜 :不含氧也不含任何脱氧剂残留物的纯铜。但实际上还是含有非常微量氧和一些杂质。按标准规定，氧的含量不大于0.03％，杂质总含量不大于0.05％，铜的纯度大于99.95％。根据含氧量和杂质含量，银铜 分为一号和二号银铜 。一号银铜 纯度达到99.97％，氧含量不大于0.003％，杂质总含量不大于0.03％；二号银铜 纯度达到99.95％，氧含量不大于0.003％，杂质总含量不大于0.05％。银铜 无氢脆现象，导电率高，加工性能和焊接性能、耐蚀性能和低温性能均好。

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