CuAg0.1p银铜

　　化学成分

　　铜 Cu: ≥余量

　　银 Ag: 0.08-0.12

　　氧 O: ～

　　锡 Sn: ～微量元素

　　铅 Pb:～微量元素

　　锌 Zn: ～微量元素

　　铁 Fe:～微量元素

　　锑 Sb: ～ 微量元素

　　镍+钴 Ni+Co:微量元素

　　硫 S:～微量元素

　　磷 P:0.001～0.007

　　铝 Al: ～微量元素

　　锰 Mn: ～微量元素

　　硅 Si:～微量元素

　　As: ～微量元素

　　镁 Mg: ～微量元素

　　余量杂质:微量元素

　　CuAg0.1p银铜 :为软状态时，其导电率≥58.0m/Ω.mm2.

　　银铜 :不含氧也不含任何脱氧剂残留物的纯铜。但实际上还是含有非常微量氧和一些杂质。按标准规定，氧的含量不大于0.03％，杂质总含量不大于0.05％，铜的纯度大于99.95％。根据含氧量和杂质含量，银铜 分为一号和二号银铜 。一号银铜 纯度达到99.97％，氧含量不大于0.003％，杂质总含量不大于0.03％；二号银铜 纯度达到99.95％，氧含量不大于0.003％，杂质总含量不大于0.05％。银铜 无氢脆现象，导电率高，加工性能和焊接性能、耐蚀性能和低温性能均好。

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　　CuAg0.1p银铜 铍铜用途注塑模具及高压吹塑模,模具镶块,快速冷却,铝合金模具镶块,增加强度，耐磨性及缩短注塑周期,热流道喷嘴,电ji及冲头材料,不受磁模具，无磁工具,高导热轴承,可制作表面精度很高的镜面，常用的铍铜牌号如下:C17200，C17300，C17000为高强度变形合金，C17500，C17510，为高导电变形合金，BeA-275C/BeA-20C，为高强度铸造合金，BeA-10C/BeA-50C，为高导电铸造合金铜合金板材厚度(MM):0.5，0.6，0.7，0.8，1.0，1.5，2.0，2.5，3.0，3.5，4.0，4.55.0，6.0，6.5，7.0，7.至400厚，宽:长:铜卷材(MM):0.10.20.3，0.4，0.5，0.6，0.7，0.8，0.9，1.0，1.2，1.5，2.0，铜卷宽(MM):铜线材，铜合金棒材(MM):直径0.1，0.2，0.3，0.4，0.5，0.6，0.7，0.8，0.5.0，6.0，7.0，7.8，8.0，8.2，9.0，9.5，9.，12.7，13.0，13.，19.，．铜材，以纯铜或铜合金制成各种形状包括棒，箔等统称铜材，铜材的加工有轧制，挤制及拉制等方法，铜材中板材和条材有热轧的和冷轧的，而带材和箔材都是冷轧的，管材和棒材则分为挤制品和拉制品，线材都是拉制的，用途:可做各种深拉深和弯折制造的受力零件如销钉，铆钉，垫圈，螺母，导管，气压表弹簧。

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