TU1无氧铜热处理工艺图

　　TU1无氧铜C14500碲铜线产品介绍02碲青铜材料，美国ASTM标准牌 C14500，是美国根据其工业发展要求在上世纪60年代研制成功的一种高导易切削铜合金材料，用以填补铜合金紧密加工材料的空白碲铜合金材料兼顾了好的易切削性能和优良的导电、导热性能同时具备抗腐蚀和抗电烧蚀性能，冷热加工性能较好，可锻造、铸造、拉制冲制模压。

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　　TU1无氧铜

　　牌号

　　标准:GB/T 13808-1992

　　TU1无氧铜 化学成份:

　　铜+银 CuAg:≥99.97

　　锡 Sn:≤0.002

　　锌 Zn:≤0.003

　　铅 Pb:≤0.003

　　铅 Pb:≤0.003

　　硼 P:≤0.002

　　镍 Ni:≤0.002

　　铁 Fe:≤0.004

　　铍 Sb:≤0.002

　　硫 S:≤0.004

　　As:≤0.002

　　铋 Bi:≤0.001

　　氧 O:≤0.002

　　注:≤0.03(杂质)

　　力学性能:

　　注:棒材的纵向室温拉伸力学性能

　　试样尺寸:直径16～120

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　　TU1无氧铜 国外指厚度在0.1m以下的板材和带材，均属轧制铜箔(压延铜箔)，不包括电解铜箔常用的箔材产品有纯铜箔、黄铜箔、青铜箔、白铜箔箔材尺寸范围为:0.05～0.1mm(厚度)×40～600mm(宽度)，成卷供货，长度一般不应小于5000mm，其状态分软态(M)和硬态(Y)铜合金箔产品多为硬态，厚度不大于0.02mm的纯铜产品一般也为硬态铜合金管棒线材:铜合金管棒线材按照产品形状细分为管材、棒材和线材（1）铜合金管材:管材分为圆形、梯形、三角形、矩形管和方形管，其尺寸范围为:0.5～360mm(外径)×0.1～50mm(壁厚)，直条或成卷供货，产品的状态分挤制态(R)、软态(M)、轻软态(M2)、硬态(Y)、半硬态(Y2)、1/3硬态(Y3)产品。

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　　铜合金厂家欢迎您的到来铜印刷电路是把铜箔作为表面粘贴在作为支撑的塑料板上；用照相的办法把电路布线图印制在铜版上；通过浸蚀把多余的部分去掉而留下相互连接的电路。TU1无氧铜 然后在印刷线路板上与外部的连接处冲孔把分立元件的接头或其它部分的终端插入焊接在这个口路上这样一个完整的线路便组装完成了。TU1无氧铜 如果采用浸镀法所有接头的焊接可以一次完成。TU1无氧铜 这样对于那些需要精细布置电路的场合如无线电、电视机计算机等采用印刷电路可以节省大量布线和固定回路的劳动；因而得到广泛应用需要消费大量的铜箔。TU1无氧铜 此外在电路的连接中还需用各种价格低廉、熔点低、流动性好的铜基钎焊材料。

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　　TU1无氧铜

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